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島津企業(yè)管理(中國)有限公司

汽車電子,,如何做到無損檢測?

時間:2021-3-16 閱讀:458
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現在,,汽車上用于控制性能和安全的電子設備越來越多,,例如,舒適的駕駛環(huán)境和越來越多的輔助駕駛功能都是通過電子設備實現的,。近年來,,科技的發(fā)展促使安全方面的功能,如自動駕駛和抑制誤啟動功能進化得愈加復雜,,人們同時也在研究“如何不斷提高控制這些功能的電控設備的性能”,。另外,對環(huán)境的保護,,也要求提高燃料的燃燒效率,,并希望根據行駛狀況對發(fā)動機進行控制。這些控制可通過被稱為車載電腦或行車電腦的電子控制單元(ECU)實現,。  

 

汽車在行駛過程中一直處于振動狀態(tài),,而且來自環(huán)境溫度、發(fā)動機和道路的熱量也會對電控部分產生影響,,但它們仍需維持正常工作,。汽車作為高可靠性交通工具,需要將包括ECU在內的大部分電子部件封裝于保護殼中,。由于無法直接從部件外觀進行檢查,,所以我們引入X射線設備進行無損檢查。

 

我們將在本文中介紹使用X射線CT設備觀察ECU的例子,。

 

汽車上會安裝各種傳感器以保證其在惡劣的環(huán)境下也能正常工作,,ECU結構復雜,通過讀取這些傳感器提供的信息,,優(yōu)化發(fā)動機燃燒效率,、掌握汽車姿態(tài)、工作溫度,、輪胎氣壓等,,控制車輛安全行駛。此外,,為了實現更高的安全性和行駛性能,,在控制上也使用了功能和性能更優(yōu)異的部件,為了節(jié)省這些部分所占空間,人們也在不斷提高零件的密度和基板層數,。過去,,從可靠性的角度看,使用的元器件只要能可靠工作,,即使功能較弱也可接受,。但近年來,越來越復雜的要求促使廠家使用性能更高,、體積更小的器件,,隨之而來的對基板焊接表面貼裝的要求也越來越高。人們不僅使用通電測試的專用檢查設備來確認控制動作是否正常,,而且使用X射線透視設備評價使用條件變化后的可靠性?,F在的 X射線CT設備,可以進一步提高評估的分析精度,。

 

 

我們首先,,使用微焦點X射線CT系統(tǒng)inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus(以下簡稱inspeXio SMX-225CTFPD HR Plus)(圖1)拍攝整個ECU(圖2)的結果如圖3所示。

 

 1 微焦點X射線CT系統(tǒng) inspeXio™ SMX™-225CT FPD HR Plus

 

 2 ECU外觀圖                    3 ECU透視圖像

 

inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus配備了16英寸平板探測器,,大透視視野約為300×300毫米,,可以一次拍攝ECU整體圖像。

 

提高放大倍率,,可以更詳細地觀察零件內部情況和焊接狀態(tài),。圖4是IC周圍的透視放大圖像,可以觀察到IC內部的導線和焊點,,進一步放大焊點圖像,,可以看到焊點處的氣泡(孔隙)(圖5)。

 

 4 IC部分的透視圖像                  5 ECU的透視圖像

 

 6 ECU的MPR圖像

 

下一步,,對整個ECU進行CT掃描,,MPR顯示如圖6所示。MPR(Multi Planer Reconstruction)是一種將拍攝的CT圖像放置在虛擬空間中并顯示任意截面圖像的功能,,在CT圖像中,密度越高,,圖像越亮,,因此焊點,電子部件和基板布線看起來很亮,。從整體圖像上可以看到是否有零件和焊料,。

 

 7 IC的放大VR圖像

 

通過使用三維軟件VGSTUDIO MAX(Volume Graphics GmbH),顯示VR(VolumeRendering)CT圖像,,以更接近實物現狀的方式進行觀察,,還可以立體觀察部件和端子的彎曲以及基板背面是否有部件等。此外,,還可以通過放大部分的CT圖像來檢查IC內部的導線,,每個端子和小部件的焊點(圖7),。

 

接下來,放大拍攝與汽車各接線連接的連接器部分,,VR顯示的圖像如圖8所示,。大多數端子為焊接,如果焊料內部有空隙,,受到振動和熱膨脹的影響,,空隙會相互連接,甚至會發(fā)展成裂紋,。

 

 8 焊接部放大VR圖像

 

 9 對焊接部內部的氣泡進行分析

 

通過VGSTUDIO MAX的可選功能,,還可以可視化單個氣泡,并量化位置,、體積和表面積(圖9),。除了檢查氣泡的情況外,還可以通過從各種數字化信息中識別缺陷的狀態(tài)并改變回流焊條件來提高制造效率,,例如提高產量,。

 

X射線CT設備不會破壞檢測產品,因此可以在被檢產品上進行振動測試和熱沖擊測試等循環(huán)測試,,并觀察每個測試周期的內部狀態(tài)過程,,從而降低測試數量和各種測試設備的數量。因此,,X射線CT設備有助于分析破壞的過程,,并通過縮短開發(fā)時間和減少樣品數量來降低成本。

 

總結

使用inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus,,可以在不拆卸產品的情況下觀察和分析產品,。此外,由于可以改變制造條件并在測試前后進行各種比較,,因此它不僅可以用于制造過程,,而且可以用于開發(fā)過程。

 

對于分析軟件,,通過不同模塊實現各種分析功能,,不僅可以檢測產品質量,還可以通過分析改善制造工藝,,并比較不同批次產品的差別,。

 

工業(yè)CT,用不同于平常的方法從視覺角度描述產品的狀態(tài),。從宏觀到微觀,,如何大限度地發(fā)揮其作用,還有待我們進一步地發(fā)掘。

 

 

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