厭氧消化的影響因素有哪些？

甲烷發(fā)酵階段是厭氧消化反應的控制階段,，因此厭氧反應的各項影響因素也以對甲烷菌的影響因素為準,。

一、溫度因素

厭氧消化中的微生物對溫度的變化非常敏感（日變化小于±2℃）,，溫度的突然變化,，對沼氣產(chǎn)量有明顯影響，溫度突變超過一定范圍時,，則會停止產(chǎn)氣,。

根據(jù)采用消化溫度的高低，可以分為常溫消化（10-30℃ ）,、中溫消化（33-35℃左右）和高溫消化（50-55℃左右）,。

二、生物固體停留時間（污泥齡）與負荷

三,、攪拌和混合

攪拌可使消化物料分布均勻,，增加微生物與物料的接觸，并使消化產(chǎn)物及時分離，從而提高消化效率,、增加產(chǎn)氣量,。同時，對消化池進行攪拌,，可使池內(nèi)溫度均勻,，加快消化速度，提高產(chǎn)氣量,。

攪拌方法包括氣體攪拌、機械攪拌,、泵循環(huán)等,。氣體攪拌是將消化池產(chǎn)生的沼氣，加壓后從池底部沖入,，利用產(chǎn)生的氣流,，達到攪拌的目的。機械攪拌適合于小的消化池,，液攪拌和氣攪拌適合于大,、中型的沼氣工程。

四,、營養(yǎng)與C/N比

厭氧消化原料在厭氧消化過程中既是產(chǎn)生沼氣的基質(zhì),，又是厭氧消化微生物賴以生長、繁殖的營養(yǎng)物質(zhì),。這些營養(yǎng)物質(zhì)中重要的是碳素和氨素兩種營養(yǎng)物質(zhì),，在厭氧菌生命活動過程中需要一定比例的氮素和碳素（COD∶N∶P=200∶5∶1）。

原料C/N比過高,，碳素多,，氮素養(yǎng)料相對缺乏，細菌和其他微生物的生長繁殖受到限制,，有機物的分解速度就慢,、發(fā)酵過程就長。

若C/N比過低,，可供消耗的碳素少,，氮素養(yǎng)料相對過剩，則容易造成系統(tǒng)中氨氮濃度過高,，出現(xiàn)氨中毒,。

五、有毒物質(zhì)

揮發(fā)性脂肪酸（VFA是消化原料酸性消化的產(chǎn)物,，同時也是甲烷菌的生長代謝的基質(zhì),。一定的揮發(fā)性脂肪酸濃度是保證系統(tǒng)正常運行的必要條件，但過高的VFA會抑制甲烷菌的生長，從而破壞消化過程,。

有許多化學物質(zhì)能抑制厭氧消化過程中微生物的生命活動,，這類物質(zhì)被稱為抑制劑。

抑制劑的種類也很多,，包括部分氣態(tài)物質(zhì),、重金屬離子、酸類,、醇類,、苯、氰化物及去垢劑等,。

六,、酸堿度、pH值和消化液的緩沖作用

pH值的變化直接影響著消化過程和消化產(chǎn)物,。

1,、由于pH的變化引起微生物體表面的電荷變化，

進而影響微生物對營養(yǎng)物的吸收,；

2,、pH除了對微生物細胞有直接影響外，還可以促使有機化合物的離子化作用,，從而對微生物產(chǎn)生

間接影響,，因為多數(shù)非離子狀態(tài)化合物比離子狀態(tài)化合物更容易滲入細胞；

3,、pH強烈地影響酶的活性,，酶只有在適宜的pH值時才能發(fā)揮大活性，不適宜的pH值使酶的活

性降低,，進而影響微生物細胞內(nèi)的生物化學過程,。

七、氧化還原電位（ORP或Eh）

厭氧環(huán)境,，主要以體系中的氧化還原電位來反映,。高溫厭氧消化系統(tǒng)適宜的氧化還原電位為-500~-600mV；

中溫厭氧消化系統(tǒng)及浮動溫度厭氧消化系統(tǒng)要求的氧化還原電位應低于-300~-380mV,。產(chǎn)酸細菌對氧化還原電位的要求不甚嚴格,，甚至可在+100~-100mV的兼性條件下生長繁殖；甲烷細菌適宜的氧化還原電位為-350mV或更低,。

八,、氨氮

厭氧消化過程中，氮的平衡是非常重要的因素,。消化系統(tǒng)中的由于細胞的增殖很少,，故只有很少的氮轉(zhuǎn)化為細胞,，大部分可生物降解的氮都轉(zhuǎn)化為消化液中的氨氮，因此消化液中氨氮的濃度都高于進料中氨氮的濃度,。實驗研究表明,，氨氮對厭氧消化過程有較強的毒性或抑制性，氨氮以NH4+及NH3等形式存在于消化液中,，NH3對產(chǎn)甲烷菌的活性有比NH4+更強的抑制能力,。