多層疊合板一次沖壓成型,，制造時(shí)先將開(kāi)好料的板材分別調(diào)平后進(jìn)行噴砂除銹,，再疊合在一起,，在水壓機(jī)壓緊的情況下進(jìn)行層板的焊接,，哈默納科熱沖壓成型諧波傳動(dòng)件CSF-8-30-1U在層間留有四處，每處20 - 30mm不焊接,，作為排氣間隙,，其余全部封焊,，焊后再熱沖壓成型，

   對(duì)于直徑較大的高壓半球形封頭,，采用分片沖壓成型,，成型后再將球片組裝成一層半球形殼，在夾具壓緊下進(jìn)行焊接,。焊后,，將焊縫打磨光滑再組裝另一層球片，層與層之間的球片焊縫不能重合,，要均勻相錯(cuò),，且每層均備探測(cè)孔。該種結(jié)構(gòu)的半球形封頭由于每層球片焊接時(shí)的收縮,，可使層間間隙非常微小,，且由于層板焊接收縮產(chǎn)生自緊效果，形成壓力容

器理想的殘余應(yīng)力分布,，由于層間間隙很小,，所以與圓筒容器的連接部分和接管處的連接部分等結(jié)構(gòu)不連續(xù)部分的局部應(yīng)力較小。因?qū)娱g間隙微小,，且每層又由若干球片組裝焊接而成,，所以在熱狀態(tài)下使用時(shí)，產(chǎn)生的層間熱阻較小,。

   在容器較小,，壁厚不大時(shí)，為了便于焊接,，一般采用與筒體壁厚相等的整半球封頭,，但在容器直徑較大，壁厚較大的情況下,，哈默納科熱沖壓成型諧波傳動(dòng)件CSF-8-30-1U則采用與筒體不等厚度的缺球體,，這樣的缺球體既可減少壓制封頭的深度和便于脫模