蒸鍍就加熱方式差異,，分為電阻式(thermalcoater)與電子槍式(E-gunevaporator)兩類機臺,。前者在原理上較容易，就是直接將準備熔融蒸發(fā)的金屬以線材方式掛在加熱鎢絲上,，一旦受熱熔融,，因液體表面張力之故，會攀附在加熱鎢絲上,，然后徐徐蒸著至四周(包含晶圓),。因加熱鎢絲耐熱能力與供金屬熔液攀附空間有限，僅用于低熔點的金屬鍍著,，如鋁,，且蒸著厚度有限。  電子槍式蒸鍍機則是利用電子束進行加熱,，熔融蒸發(fā)的金屬顆粒全擺在石墨或鎢質(zhì)坩堝(crucible)中,。待金屬蒸氣壓超過臨界限度，也開始徐徐蒸著至四周(包含晶圓),。電子槍式蒸鍍機可蒸著熔點較高的金屬,，厚度也比較不受限制。  蒸鍍法基本上有所謂階梯覆披(stepcoverage)不佳的缺點,。也就是說在起伏較劇烈的表面,，蒸著金屬有斷裂不連續(xù)之虞。另外,，多片晶圓的大面積鍍著也存在厚度均勻的問題,。為此，芯片之承載臺加上公自轉的機構,，便用于上述兩問題之改善