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PCB印刷線路板入門知識
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱,。通常把在絕緣材上,，按預(yù)定設(shè)計(jì),，制成印制線路,、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,，稱為印制線路,。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。
PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它,，小到電子手表,、計(jì)算器、通用電腦,，大到計(jì)算機(jī),、通迅電子設(shè)備,、軍用武器系統(tǒng),，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐,、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,、提供所要求的電氣特性,，如特性阻抗等。同時(shí)為自動錫焊提供阻焊圖形,；為元器件插裝、檢查,、維修提供識別字符和圖形,。
PCB是如何制造出來的呢？我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材）,，印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形,。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板,。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡,、網(wǎng)卡,、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了,。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂,，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成,。這種線路板覆銅簿板材,，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板,，我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板,，雙面有印制線路圖形,，再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板,，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層,、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層,、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層,、六層印制電路板了,，也稱為多層印制線路板。現(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了,。
PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜,，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工,，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝,，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了,，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式,，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的,，工藝工程師的工作壓力較大,，所以許多工程師離開了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。
為進(jìn)一認(rèn)識PCB我們有必要了解一下通常單面,、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝,，于加深對它的了解。
單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（刷洗,、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料,、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）,、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形,、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開,、短路測試→刷洗,、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠,。
雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形,、固化（干膜或濕膜,、曝光、顯影）→檢驗(yàn),、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→蝕刻銅→（退錫）→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜,、曝光、顯影,、熱固化,，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形,、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗,、干燥→電氣通斷檢測→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。
貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→刷洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內(nèi)層粗化,、去氧化→內(nèi)層檢查→（外層單面覆銅板線路制作,、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查,、鉆定位孔）→層壓→數(shù)控制鉆孔→孔檢查→孔前處理與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層檢查→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影,、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)控洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠,。
從工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)*內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連,、鉆孔與去環(huán)氧鉆污,、定位系統(tǒng)、層壓,、材料