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MLC電容器常見缺陷的規(guī)避辦法
因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,，多層陶瓷(MLC)電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言,，它們用在電解質(zhì)電容器leiu中,，以增強系統(tǒng)性能。相比使用電解電容器鋁氧化絕緣材料時相對介電常數(shù)為10的電解質(zhì),，MLC電容器擁有高相對介電常數(shù)材料(2000-3000)的優(yōu)勢,。這一差異很重要，因為電容直接與介電常數(shù)相關(guān),。在電解質(zhì)的正端,，設(shè)置板間隔的氧化鋁厚度小于陶瓷材料，從而帶來更高的電容密度,。
溫度和DC偏壓變化時,，陶瓷電容器介電常數(shù)不穩(wěn)定，因此我們需要在設(shè)計過程中理解它的這種特性,。高介電常數(shù)陶瓷電容器被劃分為2類,。圖1顯示了如何以3位數(shù)描述方法來對其分類，諸如：Z5U,、X5R和X7R等,。例如，Z5U電容器額定溫度值范圍為+10到+85℃,，其變化范圍為+22/~56%,。再穩(wěn)定的電介質(zhì)也存在一定的溫度電容變化范圍。
圖1：2類電介質(zhì)使用3位數(shù)進行分類,。注意觀察其容差,！
當我們研究偏壓電容依賴度時,，情況變得更加糟糕。圖2顯示了一個22μF,、6.3伏、X5S電容器的偏壓依賴度,。我們常常會把它用作一個3.3伏負載點(POL)穩(wěn)壓器的輸出電容器,。3.3伏時電容降低25%，導致輸出紋波增加,，從而對控制環(huán)路帶寬產(chǎn)生巨大影響,。如果您曾經(jīng)在5伏輸出時使用這種電容器，則在溫度和偏壓之間,，電容降低達60%之多,，并且由于2：1 環(huán)路帶寬增加，可能產(chǎn)生一個不穩(wěn)定的電源,。許多陶瓷電容器廠商都沒有詳細