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主要功能陶瓷器件現(xiàn)狀及趨勢(shì)
稱雄電容器市場(chǎng)
MLCC(多層陶瓷電容器)是各種電子,、通訊,、信息,、軍事及航天等消費(fèi)或工業(yè)用電子產(chǎn)品的重要組件,。MLCC由于其小體積,、結(jié)構(gòu)緊湊,、可靠性高及適于SMT技術(shù)等優(yōu)點(diǎn)而發(fā)展迅速。目前,，電容器市場(chǎng)無論從數(shù)量上還是市場(chǎng)潛力上來看都以陶瓷電容器份額zui大,。
MLCC產(chǎn)量隨著IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)量占產(chǎn)量的比例近年來也有較大的增長(zhǎng),，我國(guó)已經(jīng)逐漸成為世界MLCC的制造大國(guó),。
目前MLCC的上的發(fā)展趨勢(shì)是微型化、高比容,、低成本,、高頻化、集成復(fù)合化,、高可靠性的產(chǎn)品及工藝技術(shù),。
當(dāng)前MLCC需求的熱點(diǎn)主要集中在手機(jī)、P4主板,、DVD,、數(shù)碼相機(jī)和PS2游戲機(jī)等。手機(jī)對(duì)MLCC的要求特點(diǎn)是：數(shù)量大,、尺寸小,、質(zhì)量高。在手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域里,，日商憑借技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)基本壟斷市場(chǎng),。國(guó)內(nèi)企業(yè)在手機(jī)配套實(shí)力明顯不足。
片式陶瓷電感器：
電感元件發(fā)展方向
多層片式電感類元件包括了一大類具有疊層式介質(zhì)/線圈結(jié)構(gòu)的新型電子元件,，是電感類元件發(fā)展的方向,，也是三大類無源片式元件中技術(shù)含量zui高的一大類。目前,，這類元件已形成了規(guī)模相當(dāng)大的產(chǎn)業(yè)和近百億美元的市場(chǎng),。片式電感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī),、音像產(chǎn)品,、家電,、辦公自動(dòng)化等。大屏幕彩電等新型家電產(chǎn)品也是片式電感器的重要應(yīng)用領(lǐng)域,。預(yù)計(jì)在今后若干年中,，隨著第三代移動(dòng)通信技術(shù)、數(shù)字電視,、高速計(jì)算機(jī),、藍(lán)牙產(chǎn)品等新一代數(shù)字化電子產(chǎn)品的推出和世界各國(guó)EMI控制標(biāo)準(zhǔn)的相繼制定，對(duì)各種片式電感類元件,，特別是抗EMI類片式電感元件的需求將急劇上升,。因此從整體上看，片式電感器的市場(chǎng)前景將十分看好,。
片式電感器的生產(chǎn)企業(yè)主要分布在日本,、美國(guó)、歐洲,、韓國(guó),、我國(guó)的中國(guó)臺(tái)灣和珠江三角洲地區(qū)。日本是生產(chǎn)片式電感器zui早的國(guó)家,，TDK,、村田、Tokin和太陽(yáng)誘電都是具有大規(guī)模生產(chǎn)能力的廠商,。其中TDK占片式電感市場(chǎng)的32%,，村田的*是18%，太陽(yáng)誘電為16%,。
目前片式電感器元件發(fā)展的主要趨勢(shì)是：抗電磁干擾成為片式電感類材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域,；高感量和大功率；高頻化,；集成化,。
片式微波電容器：
快速滲透通信領(lǐng)域
陶瓷電容器除在技術(shù)上繼續(xù)向小尺寸、大容量,、介質(zhì)薄層化方向發(fā)展外,，高頻化也是一個(gè)重要的發(fā)展方向。為了滿足通信設(shè)備的高頻化對(duì)電子元器件的強(qiáng)勁需求,，高電流承載能力的高Q微波陶瓷電容器得到了快速發(fā)展,，并已成為片式陶瓷電容器的重要的組成部分，廣泛應(yīng)用于包括移動(dòng)通信,、WLAN,、衛(wèi)星廣播設(shè)備、醫(yī)療電子,、 系統(tǒng),、飛機(jī)雷達(dá)及導(dǎo)航系統(tǒng)等的射頻/微波電路中,，已成為通信終端設(shè)備向輕、薄,、短,、小和高頻化趨勢(shì)發(fā)展*的基礎(chǔ)元器件。
片式化微波電容是*多層陶瓷技術(shù)和高品質(zhì)微波介質(zhì)材料相結(jié)合的產(chǎn)物,，是一類新型的表面貼裝無源陶瓷元件,，它具有高載流能力、高品質(zhì)因數(shù)(Q),、超低等效串聯(lián)電阻(ESR),、高的串聯(lián)諧振頻率(SRF)等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于光通信電路,、微波通信電路中,。
片式微波陶瓷電容器雖然應(yīng)用廣，前景好,，發(fā)展空間廣闊，但由于技術(shù)含量高,，目前系列化產(chǎn)品僅美國(guó),、日本等少數(shù)國(guó)家可以生產(chǎn)，基本形成壟斷,，國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)單位開始研發(fā),，還沒有形成規(guī)模生產(chǎn)能力。由于豐厚利潤(rùn)的驅(qū)動(dòng),，近年來許多國(guó)外企業(yè)也相繼加入到片式微波電容的研發(fā)行列中,，其中代表性的有美國(guó)的AVX、ATC,、Johanson Technology,，日本的Murata等。
壓電陶瓷超聲波電機(jī)：
突破傳統(tǒng)電機(jī)概念
壓電陶瓷超聲波電機(jī)是近二十年發(fā)展起來的一種新型電機(jī),其技術(shù)核心是采用功能陶瓷材料的電能-機(jī)械能的信號(hào)轉(zhuǎn)換功能,，實(shí)現(xiàn)對(duì)執(zhí)行部件的驅(qū)動(dòng)和控制,。它打破了由電磁效應(yīng)獲得轉(zhuǎn)速和扭矩的傳統(tǒng)電機(jī)的概念，是當(dāng)代國(guó)內(nèi)外熱門的高新技術(shù)之一,。
在各類新型壓電器件中,，壓電驅(qū)動(dòng)器和壓電陶瓷超聲波電機(jī)是近年來發(fā)展速度zui快、市場(chǎng)潛力巨大的一類高科技產(chǎn)品,。目前,，壓電陶瓷超聲波電機(jī)的發(fā)展，得到各國(guó)政府的高度重視,，很多世界學(xué)府和研究機(jī)構(gòu)都獲得了各項(xiàng)政府基金和大量合作資金的資助,，促進(jìn)了壓電陶瓷超聲波電機(jī)朝著產(chǎn)業(yè)推廣和應(yīng)用大幅度邁進(jìn),。
壓電陶瓷超聲波電機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)是：(1)直接驅(qū)動(dòng)，無需減速機(jī)構(gòu),，可實(shí)現(xiàn)低速下(＜400rpm)比同尺寸電磁電機(jī)更大的力矩輸出,。(2)不采用磁性繞組：無電磁輻射，也不受電磁場(chǎng)干擾,。(3)低噪音操作,。傳統(tǒng)電磁電機(jī)，尤其是功率稍大一些的電機(jī)類型,，在工作中會(huì)產(chǎn)生比較明顯的電機(jī)電磁輻射噪音,。而壓電陶瓷超聲波電機(jī)在超聲頻(＞20kHz)范圍內(nèi)工作，對(duì)于超聲頻噪音人是沒有聽覺反應(yīng)的,。(4)斷電自鎖定,、靜態(tài)保持力矩大，有效避免了產(chǎn)品在正常工作中出現(xiàn)振顫,、抖動(dòng)等干擾現(xiàn)象,。(5)響應(yīng)快(＜4ms)、步進(jìn)精度高,。(6)易小型化和薄型化,，目前壓電陶瓷超聲波電機(jī)直徑zui小可到1mm。(7)科技含量高,。(8)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)靈活,。
片式敏感陶瓷元件：
產(chǎn)業(yè)化發(fā)展迅速
德國(guó)西門子、日本TDK,、日本村田,、日本石冢、日本芝浦,、我國(guó)中國(guó)臺(tái)灣華星利華及興勤等公司的新型熱敏陶瓷元器件的年總產(chǎn)值約占世界總量的60%-80%,，其中片式熱敏元件由于其高昂的價(jià)格，約占熱敏陶瓷元器件工業(yè)總產(chǎn)值的30%,。敏感元件及傳感器片式化生產(chǎn)技術(shù),，近年來在世界各國(guó)得到迅速發(fā)展，美國(guó),、法國(guó),、德國(guó)、荷蘭,、日本等國(guó)均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,。由于該項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)含量高，國(guó)外在此技術(shù)領(lǐng)域?qū)ξ覀儑?yán)格保密,。
集成陶瓷元件：
LTCC發(fā)展
近年來,，由于強(qiáng)大的市場(chǎng)需求牽動(dòng)和相關(guān)材料和工藝技術(shù)的研究突破,，將龐大數(shù)量的無源電子元件整合于同一基板內(nèi)的夢(mèng)想已成為可能，一次重大的技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)革命已經(jīng)開始孕育,，其重大意義和深遠(yuǎn)影響足以和集成電路的發(fā)展相提并論,。
目前開發(fā)出的無源集成技術(shù)包括LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)、薄膜集成技術(shù),、PCB集成技術(shù),，以及MCM多芯片組裝技術(shù)。每一種技術(shù)方案均有各自的優(yōu)勢(shì),。但從技術(shù)成熟程度,、產(chǎn)業(yè)化程度以及應(yīng)用廣泛程度等角度來評(píng)價(jià)，目前,，LTCC技術(shù)是無源集成的主流技術(shù),。該技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔,、微孔注漿,、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無源元件埋入其中,，然后疊壓在一起,，在900℃下燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無源集成組件,，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件,，制成無源/有源集成的功能模塊