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PCB覆銅的意義以及設(shè)計(jì)難點(diǎn)
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,，然后用固體銅填充,，這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于,，減小地線阻抗,，提高抗干擾能力；降低壓降,，提高電源效率,；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積,。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng),，那將得不償失,，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
大家都知道在高頻情況下,，印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用,，當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),，噪聲就會(huì)通過(guò)布線向外發(fā)射,，如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具,，因此,，在高頻電路中，千萬(wàn)不要認(rèn)為,，把地線的某個(gè)地方接了地,，這就是“地線”,，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過(guò)孔,，與多層板的地平面“良好接地”,。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流,，還起了屏蔽干擾的雙重作用,。
覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,，經(jīng)常也有人問(wèn)到,，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論,。為什么呢,？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用,，但是大面積覆銅,，如果過(guò)波峰焊時(shí),，板子就可能會(huì)翹起來(lái),，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼舜竺娣e覆銅,，一般也會(huì)開(kāi)幾個(gè)槽,，緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,，加大電流的作用被降低了,，從散熱的角度說(shuō)，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用,。但是需要指出的是,，網(wǎng)格是使由交錯(cuò)方向的走線組成的，我們知道對(duì)于電路來(lái)說(shuō),，走線的寬度對(duì)于電路板的工作頻率是有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度“的（實(shí)際尺寸除以工作頻率對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率可得,，具體可見(jiàn)相關(guān)書(shū)籍），當(dāng)工作頻率不是很高的時(shí)候,，或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,，一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配時(shí)，就非常糟糕了,，你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號(hào)。所以對(duì)于使用網(wǎng)格的同仁,，建議可以根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板工作情況選擇,，不要死抱著一種東西不放,。因此高頻電路對(duì)抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅,。
說(shuō)了這么多,，那么我們?cè)诟层~中，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果,，那么覆銅方面需要注意哪些問(wèn)題：
1.如果PCB的地較多,，有SGND、AGND,、GND,，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同,，分別以zui主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前,，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V,、3.3V等等，這樣一來(lái),，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu),。
2.對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接,。
3.晶振附近的覆銅,，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅,，然后將晶振的外殼另行接地,。
4.孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大,，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事,。
5.在開(kāi)始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁,，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,，不能依靠于覆銅后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好,。
6.在板子上不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度）,，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線,！對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,，我建議使用圓弧的邊沿線。
7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅,。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”,。
8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器,、金屬加固條等,，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,，一定要良好接地,。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地,。
總之：PCB上的覆銅,，如果接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”,，它能減少信號(hào)線的回流面積,，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾