HP DSC1+顯微鏡系統(tǒng),，熱機(jī)械分析儀將顯微鏡與差示掃描量熱儀DSC組合生成聯(lián)用系統(tǒng)是梅特勒托利多的*技術(shù)。有兩種組合系統(tǒng),，一種是DSC1+顯微鏡,，另一種是高壓HP DSC1+顯微鏡。DSC測(cè)量試樣隨溫度或時(shí)間變化而變化的熱流,，通過(guò)可同步顯微鏡觀察和攝錄圖像,，直接觀察樣品在加熱、冷卻或恒溫過(guò)程中形狀,、結(jié)構(gòu),、顏色等的變化。圖像信息與DSC曲線互為補(bǔ)充,，可更地解析樣品在升降溫過(guò)程中的轉(zhuǎn)變,。

將顯微鏡與差示掃描量熱儀DSC組合生成聯(lián)用系統(tǒng)是梅特勒托利多的*技術(shù)。有兩種組合系統(tǒng),，一種是DSC1+顯微鏡,，另一種是高壓HP DSC1+顯微鏡。DSC測(cè)量試樣隨溫度或時(shí)間變化而變化的熱流,，通過(guò)可同步顯微鏡觀察和攝錄圖像,，直接觀察樣品在加熱,、冷卻或恒溫過(guò)程中形狀、結(jié)構(gòu),、顏色等的變化,。圖像信息與DSC曲線互為補(bǔ)充，可更地解析樣品在升降溫過(guò)程中的轉(zhuǎn)變,。

HP DSC1+顯微鏡系統(tǒng),，熱機(jī)械分析儀技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍： DSC1：-150～700℃；HP DSC1：RT～700℃
溫度性： +/-0.1℃
升溫速率：0.02～300℃/min
量熱靈敏度： 0.04μW(FRS5)(型) / 0.01μW(HSS8)(型)
壓力范圍：真空～2MPa(HP DSC1-顯微鏡系統(tǒng))
顯微鏡：Olimpus或Leica或其它

主要特點(diǎn)：
DSC測(cè)量－高靈敏度,、高分辨率測(cè)量熱流變化
HP DSC－高靈敏度,、高分辨率測(cè)量壓力下的熱流變化
成像技術(shù)－可直接觀察研究形態(tài)和顏色等轉(zhuǎn)變
光學(xué)靈敏度－光學(xué)靈敏度不受加熱或冷卻速率的影響
同步顯微成像與DSC測(cè)量－提供了樣品完整的熱分析信息

應(yīng)用領(lǐng)域:
聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹(shù)脂,、彈性體,、粘合劑和復(fù)合材料)、藥物,、食品,、化學(xué)品等的質(zhì)量控制和研究開(kāi)發(fā)。