產(chǎn)品簡介
µsurf系列產(chǎn)品采用多孔共聚焦技術(shù),,結(jié)合CCD的影像攝取,,以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤取代偵測器的孔洞,再將物鏡垂直移動,以類似斷層攝影方式,,可在短時間(約幾秒)內(nèi)精確量測物體的三維數(shù)據(jù),。
詳細介紹
共聚焦顯微系統(tǒng)
μsurf系列產(chǎn)品采用多孔共聚焦技術(shù),結(jié)合CCD的影像攝取,,以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤取代偵測器的孔洞,,再將物鏡垂直移動,以類似斷層攝影方式,,可在短時間(約幾秒)內(nèi)精確量測物體的三維數(shù)據(jù),。其測量方式是非接觸式,不會破壞樣品的表面,,不需要在真空環(huán)境下測量,,也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本,其在嚴酷的工作環(huán)境下,,也能正常使用,。由于使用了共聚焦的方法,在測量漸變較大的高度時,,跟其他方法相比,,可以更精確量測物體高度,建立3D立體影像,,優(yōu)勢相當(dāng)明顯,。
NanoFocus μsurf explorer精密測量、表面分析系統(tǒng)機臺功能齊全,,結(jié)構(gòu)緊湊,,性價比高,并擁有超高光學(xué)分辨率和zui全面廣泛的三維表面形貌分析能力,。
共聚焦顯微系統(tǒng)應(yīng)用
μsurf系列用來測量表面物理形貌,,進行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌,、2D的縱深形貌,、輪廓(縱深、寬度,、曲率,、角度)、表面粗糙度等,。
? 精密部件:檢測對表面磨損,,表面粗糙度,表面微結(jié)構(gòu)有要求的零部件,,比如發(fā)動機汽缸,、刀口等;
? 生命科學(xué):測量stents支架上鍍層厚度等
? 微電子機械系統(tǒng):微型器件的檢測,,醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測,如基因芯片等
? 半導(dǎo)體:檢測微型電子系統(tǒng),,封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計
? 太陽能:電池片柵線的3D形貌表征,、高寬比測量,制絨后3D形貌表征(單晶金字塔大小,、數(shù)量,、角度,多晶腐蝕坑形貌,、密度),,粗糙度分析等
? 紙張:紙張、錢幣表面三維形貌測量
共聚焦顯微系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
LED光源:λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測量時間:5~10秒
測量原理:非接觸,、共聚焦
X/Y方向,,平臺移動范圍:50mmX50mm,馬達驅(qū)動,,分辨率:0.3μm
Z方向測量范圍:250μm,,分辨率:2nm
物鏡:10X、20X,、50X,、100X(可選)
計算機:高性能計算機控制系統(tǒng),功能全面的軟件,,有拼接功能,,
工作電源:100-240V, 50-60Hz, input<45W
材質(zhì):鋼鐵、橡膠,、大理石
外型尺寸:710x270x330 mm (HxD)
重量:28KG
潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)