共聚焦顯微系統(tǒng)技術(shù)參數(shù) 
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h 
測量時間：5~10秒 
測量原理：非接觸,、共聚焦 
X/Y方向,，平臺移動范圍：50mmX50mm，馬達驅(qū)動,，分辨率：0.3μm 
Z方向測量范圍：250μm,，分辨率：2nm 
物鏡：10X、20X,、50X,、100X(可選) 
計算機：高性能計算機控制系統(tǒng)，功能全面的軟件，有拼接功能,， 
工作電源：100-240V, 50-60Hz, input<45W 
材質(zhì)：鋼鐵,、橡膠、大理石 
外型尺寸：710x270x330 mm (HxD) 
重量：28KG 
潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)

共聚焦顯微系統(tǒng)
      μsurf系列產(chǎn)品采用多孔共聚焦技術(shù),，結(jié)合CCD的影像攝取,，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動,，以類似斷層攝影方式,，可在短時間(約幾秒)內(nèi)精確量測物體的三維數(shù)據(jù)。其測量方式是非接觸式,，不會破壞樣品的表面,，不需要在真空環(huán)境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本,，其在嚴酷的工作環(huán)境下,，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法,，在測量漸變較大的高度時,，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度,，建立3D立體影像,，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。 

      NanoFocus μsurf explorer精密測量,、表面分析系統(tǒng)機臺功能齊全,，結(jié)構(gòu)緊湊，性價比高,，并擁有超高光學(xué)分辨率和zui全面廣泛的三維表面形貌分析能力,。 

共聚焦顯微系統(tǒng)應(yīng)用 
      μsurf系列用來測量表面物理形貌，進行微納米尺度的三維形貌分析,，如3D表面形貌,、2D的縱深形貌,、輪廓（縱深,、寬度、曲率,、角度）,、表面粗糙度等。 
? 精密部件：檢測對表面磨損,，表面粗糙度,，表面微結(jié)構(gòu)有要求的零部件，比如發(fā)動機汽缸,、刀口等; 
? 生命科學(xué)：測量stents支架上鍍層厚度等 
? 微電子機械系統(tǒng)：微型器件的檢測,，醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測,，如基因芯片等 
? 半導(dǎo)體：檢測微型電子系統(tǒng),，封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計 
? 太陽能：電池片柵線的3D形貌表征,、高寬比測量,，制絨后3D形貌表征（單晶金字塔大小,、數(shù)量、角度,，多晶腐蝕坑形貌,、密度），粗糙度分析等 
? 紙張：紙張,、錢幣表面三維形貌測量