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中國現(xiàn)階段傳感器發(fā)展重點和戰(zhàn)略目標
傳感器發(fā)展重點
(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結(jié)構(gòu)封裝,、多芯片組裝工藝;新型傳感器：如用微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器,、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器,，汽車壓力,、加速度傳感器,，環(huán)保用微化學傳感器等,。
(2)集成工藝和多變量復合傳感器微結(jié)構(gòu)集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器，如：壓力,、靜壓,、溫度三變量傳感器，氣壓,、風力,、溫度、濕度四變量傳感器,，微硅復合應變壓力傳感器,，陳列傳感器。
(3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測,、變換處理,、邏輯判斷、功能計算,、雙向通訊,、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器,、變送器,。
(4)網(wǎng)絡化技術和網(wǎng)絡化傳感器傳感器網(wǎng)絡化技術;網(wǎng)絡化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協(xié)議功能,。
戰(zhàn)略目標
傳感器領域應爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標：
以工業(yè)控制,、汽車、通訊,、環(huán)保為重點服務領域,，以傳感器、彈性元件,、光學元件,、電路為重點對象，發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性技術和產(chǎn)品;
以MEMS工藝為基礎,，以集成化,、智能化和網(wǎng)絡化技術為依托,，加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的*水平;
以增加品種,、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標,，加速產(chǎn)業(yè)化，使國產(chǎn)傳感器的品種占有率達到70%~80%,，產(chǎn)品達60%以上,。