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熱封測試儀主要檢測指標(biāo)

閱讀:1278      發(fā)布時(shí)間:2021-7-15
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關(guān)鍵詞:熱封工藝,熱封參數(shù),,熱粘性,,開裂模式,熱封強(qiáng)度
1,、熱封工藝

      熱封制袋普遍應(yīng)用在日化產(chǎn)品包裝,、食品藥品包裝等領(lǐng)域。由于在產(chǎn)品充填時(shí)包裝袋熱封處zui容易出現(xiàn)泄漏,,而且在 實(shí)際使用時(shí)包裝袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分,,因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率,并可有效提高包裝物整體的阻隔性能,。

    熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料,,使其達(dá)到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封,一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機(jī)完成,。熱封頭是熱壓封合的執(zhí)行機(jī)構(gòu),,根據(jù)熱封頭的結(jié)構(gòu)形式及加熱方法的不同,熱壓封口的方法可分為:普通熱壓封合法,、熔斷封合,、脈沖封合、超聲波封合,、高頻熱封,、以及感應(yīng)熱封合幾種。薄膜特性不同,,適用的熱封方法也不同,,例如超聲波封合和高頻熱封更適用于易熱變形的薄膜,然而zui常用的熱封方法還是普通熱壓封合法,。普通熱壓封合法又有平板熱封,、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動(dòng)夾封合幾種,,平板熱封的應(yīng)用zui為普及,。

2、熱封參數(shù)

    材料的熱封性能(Heatsealability)包括在熱封口仍然比較熱(尚未冷卻到環(huán)境溫度)時(shí)檢測它的熱封強(qiáng)度(Hot Tack)以及熱封口冷卻穩(wěn)定后的熱封強(qiáng)度(Ultimate Strength)兩方面,,要評價(jià)材料的熱封性能需要對材料進(jìn)行這兩方面的綜合檢測,。一般認(rèn)為包裝材料的熱封性能主要由熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間來決定,,其中熱封溫度是zui關(guān)鍵的參數(shù),,而熱封強(qiáng)度是判斷材料熱封性能優(yōu)劣的依據(jù)。

    在包裝生產(chǎn)線上由于從熱封制袋到內(nèi)容物填充兩步操作的間隔時(shí)間很短,,很多材料在熱封后封口溫度還沒有冷卻到常溫就需要進(jìn)行充填內(nèi)容物,,熱封部分受到由填充所引起的破裂力作用,如果此時(shí)熱封部分的強(qiáng)度無法抵擋破裂力的作用,,就會(huì)在包裝過程中出現(xiàn)破袋,。破袋現(xiàn)象在高速立式成型制袋-充填-封口包裝機(jī)上比較突出,,當(dāng)然在熱封處冷卻不*的低速包裝機(jī)上也存在,。

    考察材料熱封部分在熱封后很短的時(shí)間內(nèi)(尚未冷卻)受到外力仍然保持結(jié)合在一起的能力是材料的熱粘性(Hot Tack),。技術(shù)上認(rèn)為材料的熱粘性是密封劑材料在熱封溫度范圍內(nèi)的粘著性能以及密封劑對多層結(jié)構(gòu)其它成分的粘合強(qiáng)度的總和。一般情況下,,材料的熱粘性比冷卻后的熱封強(qiáng)度要差的多,,這從圖 1(摘自標(biāo)準(zhǔn) ASTM F 2029-00)中可以明顯地看出,。其中左側(cè)標(biāo)有“ Equil. dwell "的曲線是在薄膜熱封部分*冷卻后(圖中注釋這種材料的平衡保留時(shí)間是1000ms)檢測得到的熱封強(qiáng)度與溫度的曲線,,右側(cè)標(biāo)有“100ms dwell"
的曲線是熱封部分在熱封后僅間隔了 100ms(未得到充分冷卻)檢測的材料熱封強(qiáng)度與溫度的曲線,。這兩條曲線隨溫度變化的走勢相同,,但是在同一溫度下僅間隔了 100ms 就檢測的材料的表觀熱封強(qiáng)度要比充分冷卻后低得多,。

圖 1 熱封性能檢測圖示

3,、熱封試樣的開裂模式

    材料的熱封強(qiáng)度是單位寬度的熱封材料在熱封層面上被剝離所需要的力(如圖 2a 所示的開裂方式),然而實(shí)際測試時(shí),,試樣往往并不是在熱封層被分開而是在其未封合部位被拉斷,,這樣材料的真實(shí)熱封強(qiáng)度要比測試結(jié)果稍大一些,。試樣在熱封強(qiáng)度試驗(yàn)過程中的開裂模式(Failure Mode)是評定試樣熱封性能的重要信息,,需要操作人員仔細(xì)觀察試驗(yàn)結(jié)束后材料的狀態(tài),。

    開裂模式的定義是熱封試樣在熱封強(qiáng)度試驗(yàn)過程中當(dāng)測試夾頭分離時(shí)是以何種方式斷開的,,通常有以下幾種形式:從熱封面剝離(圖 2a),材料粘合層開裂(圖2b),,材料熱封層與底層分層(圖2c),,材料在熱封邊緣處斷裂(圖2d),在離熱封處較遠(yuǎn)的地方斷裂或撕裂(圖 2e),,材料拉長(圖2f),,以及在熱封面剝離時(shí)熱封處材料出現(xiàn)拉長(圖2g)。

注:圖 2 摘自 ASTM F 1921-98

圖 2 熱封試樣的開裂模式

    對試樣開裂模式的正確判定能夠直接影響到對實(shí)際生產(chǎn)使用的熱封溫度的選擇,。在繪制熱封曲線時(shí)通常取溫度間隔為 5 ~ 10℃進(jìn)行試驗(yàn),,并需要對每個(gè)溫度點(diǎn)的試樣開裂模式進(jìn)行詳細(xì)說明(一般為圖示說明,,可參見圖 1),。一般情況下,,熱封溫度應(yīng)該選擇在接近熱封層融化溫度的溫度范圍內(nèi),這個(gè)溫度一般是熱封曲線中迅速上升的剝離部分及平穩(wěn)部分的轉(zhuǎn)折點(diǎn)所對應(yīng)的溫度,。如果測試材料需要用于熔合熱封,,則應(yīng)在高于轉(zhuǎn)折點(diǎn)溫度的范圍內(nèi)選擇,;如果測試材料需要用于能夠剝離的熱封,,那應(yīng)在滿足材料的應(yīng)用要求的基礎(chǔ)上,在低于轉(zhuǎn)折點(diǎn)溫度的范圍內(nèi)選擇合適的熱封溫度并進(jìn)行試樣熱封強(qiáng)度的檢測,。

4,、總結(jié)

    通過調(diào)整材料的熱封參數(shù)可使材料達(dá)到*的熱封效果,。然而隨著包裝技術(shù)的不斷改良,我們對材料熱封質(zhì)量的要求不再僅局限在牢固封住這一點(diǎn)上,,而且還要求產(chǎn)品在使用時(shí)能夠達(dá)到很好的易開封效果,。


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