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SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

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上海徐吉電氣有限公司
10000元
2017-05-06 10:03:30
上海市
1505

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

【簡(jiǎn)單介紹】

SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板本產(chǎn)品由電工用無(wú)堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹(shù)脂,，一面或兩面覆銅箔,，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆箔板)。

【詳細(xì)說(shuō)明】

SUTE印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

1 ．定義與用途
本產(chǎn)品由電工用無(wú)堿玻璃纖維浸以環(huán)氧樹(shù)脂,，一面或兩面覆銅箔,，經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)覆箔板),。

2 ．型號(hào)和特性

型　號(hào)	特　性
CEPGC-31	通用性
CEPGC-32F	阻燃型

3 ．技術(shù)要求

　3.1 外觀
A:覆箔板的端面應(yīng)整齊，不得有分層和裂紋,。
B: 覆銅箔面不允許有影響使用的氣泡皺紋,、針孔、深的劃痕,、麻點(diǎn)和膠點(diǎn),。任何變色或污垢應(yīng)能容易地用密度為1.02g/cm³的鹽酸溶液或合適的有機(jī)溶劑擦去。
C: 層壓面不允許有影響使用的氣泡,、壓坑,、劃痕、缺膠及外來(lái)雜質(zhì)等缺陷。
3.2:覆箔板應(yīng)符合表2所列的其他各項(xiàng)非電性能要求,。
3.3:銅箔全部去除后絕緣基材的非電性能,。　
3.3.1:絕緣基材不允許有影響使用的麻點(diǎn),、孔穴缺膠,、白斑、疏松和外來(lái)的雜質(zhì)(包括已固化的樹(shù)脂顆粒)顏色均勻*,，允許有少量顏色無(wú)規(guī)則的變化,。
3.3.2:覆箔板按GB/T4722第3章的規(guī)定全部去除銅箔后，絕緣基材的性能應(yīng)符合表3的規(guī)定,。

表 2 ：

序號(hào)	指標(biāo) 名稱(chēng)	試驗(yàn)方法 GB/T4722-92 中的章	指　標(biāo)
序號(hào)	指標(biāo) 名稱(chēng)	試驗(yàn)方法 GB/T4722-92 中的章	CEPGC-31	CEPGC-32F
1	拉脫強(qiáng)度,，N　　　不小于	15	60	60
2	剝離強(qiáng)度，N/mm　　不小于 20s浸焊后　　　　≥35μm銅箔 18μm銅箔經(jīng)125℃干熱后　　≥35μm銅箔 18μm銅箔暴露于1.1.1-三氯乙烷　≥35μm銅箔乙烷溶劑蒸氣后　　　　　18μm銅箔經(jīng)模擬電鍍條件處　　　≥35μm銅箔理后　　　　　　　　　　18μm銅箔在125℃時(shí)²⁾　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔在260℃時(shí)²⁾　　　　　　 ≥35μm銅箔 18μm銅箔	16	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 1.1 0.9 0.9 0.7 0.075 0.06	1.4 1.1 1.4 1.1 1.4 1.1 0.3 0.65 0.9 0.7 0.075 0.06
3	20s熱擊后起泡試驗(yàn)	17	不分層,、不起泡	不分層,、不起泡
4	可焊性³⁾，s 潤(rùn)濕試驗(yàn) 35μm銅箔板厚0.5mm至1.6mm 板厚1.6mm以上至6.4mm 70μm銅箔半潤(rùn)濕試驗(yàn)	20	2 3 3 5⁺¹₀	2 3 3 5⁺¹₀
5	沖孔性	18	按供需雙方協(xié)商

注： 1,、三氯乙烷以外的溶劑蒸氣,，可由供需雙方協(xié)商。
2,、任選用其中一項(xiàng),。
3、銅箔厚度大于70μm或板厚大于6.4mm時(shí),，潮濕和半潤(rùn)濕時(shí)間由供需雙方協(xié)商,。


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