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貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨
參考價: 390 370 350
訂貨量: 1 5 10
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 產(chǎn)品型號
  • 貝加萊 品牌
  • 經(jīng)銷商 廠商性質(zhì)
  • 上海市 所在地

訪問次數(shù):1085更新時間:2024-09-29 09:59:54

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,,謝謝!
產(chǎn)品簡介
外形尺寸 1mm 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,農(nóng)業(yè),建材,交通
重量 1kg
貝加萊接線板端子排3TB170.91 現(xiàn)貨
自動化控制:觸摸屏,、CPU模塊、I/O模塊,、接口模塊,、電源模塊、溫度測量模塊、計數(shù)功能模塊,、端子排,、伺服驅(qū)動器、插入式模塊,、逆變模塊,、伺服電機等;
監(jiān)測保護系統(tǒng):探頭,、前置器,、變送器,、延伸電纜,、速度傳感器、殼體膨脹傳感器,、趨近式探頭外殼組件,、校驗儀、框架模塊,、電源模塊,、接口模塊、
鍵相位模塊,、繼電器模塊,、速度監(jiān)測模塊、溫度監(jiān)測模塊等,;
產(chǎn)品介紹




貝加萊接線板端子排3TB170.91  現(xiàn)貨


散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機能否穩(wěn)定工作的重要因素,。溫度過高會導(dǎo)致工控機系統(tǒng)不穩(wěn)定,加快零件的老化,。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用,、高性能顯卡的頻繁換代,,工控機內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視,。

  目前大多數(shù)工控機箱采用的是雙程式互動散熱:外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機箱兩側(cè)散熱孔吸入進入機箱,,經(jīng)過硬盤架,、南北橋芯片,、各種板卡,、北橋芯片,,最后到達CPU附近,在經(jīng)過CPU散熱器后,,熱空氣一部分從機箱后部的兩個高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機箱,,另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機箱,。工控機箱采用滾珠風(fēng)扇,,優(yōu)點是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高,、發(fā)熱少,、使用周期長、噪音低,,實現(xiàn)高效散熱,。

有的廠商為了避免機箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動,在合適的位置設(shè)置理線夾,,將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風(fēng)道的位置上,。也有的廠商在工控機箱側(cè)面、頂部增加風(fēng)扇,,對雙程式互動散熱通道進行“改良",,使得機箱內(nèi)部空氣流動發(fā)生變化:機箱外部的空氣進入機箱后,由于機箱頂部風(fēng)扇強制對流,,部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近,,直接被抽出機箱,這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用,。


  而為了對高速硬盤散熱,,有的廠商在驅(qū)動器架的前部安裝附加進氣風(fēng)扇,不但能夠增加機箱內(nèi)空氣流量,,而且可以直接對硬盤進行散熱,。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移,使硬盤和機箱底部接觸,。既利用了機箱底板增強硬盤散熱,,又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱,大幅度降低了硬盤熱量,,延長硬盤使用周期,。


  隨著工控應(yīng)用越來越廣泛,結(jié)構(gòu),、體積等因素直接影響工控機的發(fā)展方向,,由此衍生出嵌入式工控機,。嵌入式工控機具有低功耗,、體積小,、無風(fēng)扇、穩(wěn)定性強等特點,,其被動式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性,,解決了傳統(tǒng)工控機散熱不足及使用周期等問題。


貝加萊接線板端子排3TB170.91  現(xiàn)貨

3DI476.6  14

3TB170.91   9  

3D0650.6  3

X20IF1082  3

3IF613.9  2

X20TB12  2

8V1022.00-2  1

3IF060.6  1

3AI775.6  1

X20 I/O-電源模塊

X20PS2100 X20電源模塊為內(nèi)部I/O供電

X20PS2110 X20電源模塊為內(nèi)部I/O供電,集成微保險絲

X20PS3300 X20電源模塊為內(nèi)部I/O,X2X link供電

X20PS3310 X20電源模塊為內(nèi)部I/O,X2X link供電,集成微保險絲

X20 I/O-電氣模塊

X20CS1020 X20接口模塊,1個RS232,max. 115.2 kBit/s

X20CS1030 X20接口模塊,1 x RS485/RS422,max. 115.2 kBit/s

X20CS1070 X20接口模塊,1 x CAN, max. 1 MBit/s, 收發(fā)雙方都具備對象緩沖功能

X20CS2770 X20接口模塊,2x CAN, max. 1 MBit/s, 收發(fā)雙方都具備對象緩沖功能

X20 I/O-底板模塊

X20BM01 X20電源底板模塊,,將內(nèi)部I/O電源和左側(cè)相隔離

X20BM11 X20 I/O底板模塊,與內(nèi)部I/O電源連接

X20BB22 X20緊湊型CPU底座,適用于緊湊型CPU和CPU電源模塊,集成RS232接口,X20連接,X20鎖定板(左和右),包括X20AC0SL1/X20AC0SR1

X20BB27 X20緊湊型CPU底座,適用于緊湊型CPU和CPU電源模塊,集成RS232和CAN接口, X20連接,X20鎖定板(左和右),包括X20AC0SL1/X20AC0SR1

X20PS9500 為緊湊型CPU和內(nèi)部I/O,X2X Link供電的電源模塊

X20BB80 X20總線控制器底座,適用于總線控制現(xiàn)場接口模塊和電源模塊,X20連接

X20PS9400 X20電源模塊為總線控制器,內(nèi)部I/O,X2X Link供電

X20 I/O-IF通信模塊

X20IF1020 X20接口模塊,1個RS232,max. 115.2 kBit/s,電氣隔離

X20IF1030 X20接口模塊,1個RS485/RS422,max. 115.2 kBit/s,電氣隔離

X20IF1061 X20接口模塊,1個Profibus DP主站接口,max.12 MBit/s, 輸入數(shù)據(jù)max.3.5 KB和輸出數(shù)據(jù)max. 3.5 KB,,電隔離

X20IF1063 X20接口模塊,1個Profibus DP從站接口,max.12 MBit/s,電氣隔離

X20IF1072 X20接口模塊,1個CAN接口,max.1 MBit/s,電氣隔離,另購1 x TB2105端子排

X20IF1082 X20接口模塊,1個Ethernet POWERLINK接口(EPL框架,協(xié)議支持),管理模式或受控模式切換開關(guān),集成2x hub

X20IF1091 X20接口模塊,1個X2X Link主站接口,電氣隔離,另購1 x TB704端子排

X20IF2772 X20接口模塊,2個CAN接口,max.1 MBit/s,電氣隔離,另購2 x TB2105端子排

X20IF2792 X20接口模塊,1個CAN接口, max.1 MBit/s,電氣隔離,1個X2X Link主站接口,電隔離,另購1 x TB2105和1 x TB704端子排

X20 I/O- 模擬量輸出模塊

X20AO2622 X20模擬量輸出模塊,2路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,12-bit分辨率

X20AO2632 X20模擬量輸出模塊,2路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,16-bit分辨率

X20AO4622 X20模擬量輸出模塊,4路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,12-bit分辨率

X20AO4632 X20模擬量輸出模塊,4路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,16-bit分辨率





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