聯(lián)系電話
上海韋米機(jī)電設(shè)備有限公司
中級(jí)會(huì)員·12年
- 聯(lián)系人：
- 鄧潔
- 電話：
- 021-61116911
- 手機(jī)：
- 13524123373
- 地址：
- 上海市浦東新區(qū)金豫路100號(hào)禹洲金橋國(guó)際2期2號(hào)樓1017室
- 個(gè)性化：
- www.shweimi.com.cn
- 網(wǎng)址：
- www.wei-mi.com
掃一掃訪問(wèn)手機(jī)商鋪
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng),，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型,、微型化,，所產(chǎn)生的熱量迅速積累,，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能,，這就需要更加高效的熱控制方案。因此,，電子元器件的散熱問(wèn)題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。
針對(duì)該情況,，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過(guò)增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來(lái)提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;需要了解操作環(huán)境和材料對(duì)熱循環(huán)經(jīng)受程度(低CTE)的適應(yīng)熱方式。另外一種策略則是使用更高效率,、低功率或者更低損耗的材料，從而減少熱量的產(chǎn)生,。
一般散熱途徑包括三種,，分別是：導(dǎo)熱,、對(duì)流以及輻射換熱。所以常用的熱管理方法有以下幾種：在設(shè)計(jì)線路板時(shí)，特意加大散熱銅箔厚度或用大面積電源,、地銅箔;使用更多的導(dǎo)熱孔;采用金屬散熱,，包括散熱板，局部嵌銅塊,。又或者在組裝時(shí)，給大功率器件加上散熱器，整機(jī)則加上風(fēng)扇;要么使用導(dǎo)熱膠,，導(dǎo)熱脂等導(dǎo)熱介質(zhì)材料;要么采用熱管散熱,，蒸汽腔散熱器，高效散熱器等,。
目前,，市場(chǎng)上出現(xiàn)了一種新的熱解決方案：倡導(dǎo)在進(jìn)行線路板設(shè)計(jì)時(shí),，就選用高裂解溫度(TD)、高導(dǎo)熱系數(shù)(TC)的板材,。
