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錫膏粘度的測定
錫膏粘度的測定
錫膏粘度是錫膏品性的主要特性指標,，也是影響印刷性能的重要因素，粘度太大錫膏不易穿出模板的漏孔,，印出的圖形殘缺不全,；粘度太低則印刷時錫膏容易脫落。市場上的錫膏雖經(jīng)過鑒定,，但錫膏的品質(zhì)會隨著運輸,，長時間儲存而變質(zhì)（錫膏的儲存溫度為：2°C~10°C，存儲期限為六個月）,。
決定錫膏粘度有幾個原因
①錫粉含量,，含量越高，粘度越高反之亦然;
②焊劑含量,，焊劑含量越高粘度越低,，反之亦然；
③合金粉末顆粒大小,，顆粒越大,，粘度越低，反之亦然,；
④儲存錫膏溫度,，溫度越高，粘度越低。因次廠商不同,，產(chǎn)品品質(zhì)也會有異,。因此，辯別和測定錫膏的粘度也為SMT生產(chǎn)廠商重要的一項工作流程,。
如何測試錫膏的粘度？
方法1
儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T,、HELIPATH STAND,、TC-550MX
測試步驟
1）設(shè)置5r/min，選擇合適的T型轉(zhuǎn)子（保證扭矩百分數(shù)范圍在10~100%范圍內(nèi)）,，調(diào)整升降支架的活動范圍,，使得T型轉(zhuǎn)子可以在浸入樣品中的深度為0.3cm~2.8cm的區(qū)域之間上下運動（轉(zhuǎn)子與試驗容器底部之間的最小距離不低于1cm）；
2）設(shè)置5個周期的測試時間（升降支架上下運動一次為一個周期）,；開始測試,，連續(xù)記錄測試過程的粘度變化情況
3）試驗過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。
結(jié)果評定
取前兩個周期測得的最大和最小粘度值,，分別記為N1和N2,；取后兩個周期測得的最大和最小粘度值分別記為N3和N4。按照公式Y1=（N1+N2）/2 ,，Y2=（N3+N4）/2計算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2,。
若Y1≤（1+10％）Y2，則樣品最終粘度記為Y2,；若Y1＞（1+10％）Y2,，則結(jié)果視為無效，待樣品靜置穩(wěn)定后重新進行試驗,，按上述方式對結(jié)果進行判定,。
方法2
儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T、螺旋適配器,、TC-550MX
測試步驟
將螺旋適配器安裝在DV2T上,，使螺旋轉(zhuǎn)子浸入焊錫膏樣品中（注意防止樣品覆蓋螺旋泵出口），設(shè)置轉(zhuǎn)速為10r/min,；
開始測試,，當讀數(shù)穩(wěn)定1min以上不再發(fā)生變化時，記錄數(shù)據(jù),。試驗過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃,。
結(jié)果評定
記錄穩(wěn)定時的讀數(shù)，即為焊錫膏樣品的粘度值,。