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1.能夠自動化磨片,，對磨片過程和樣本研磨厚度進行數字化設定和自動測量控制。
2.可以修飾樣本包埋塊,，為薄片切割做準備,。
3.可以對薄切片進行拋光，達到染色或多種顯微分析的要求,。
產品簡介
詳細介紹
顯著特點
1.非常適合研磨醫(yī)學硬組織切片,。
2.尤其于研磨帶有嵌入物（金屬、陶瓷,、塑料,、礦物質等）的醫(yī)學硬組織切片。
3.*的平整度和精確度,。
4.厚度可設定,，磨片力可調節(jié)，自動化磨片進程,，數字顯示,。
5.安全性好，無噪音,。
主要技術指標
1.磨片zui小厚度：5μm
2.磨片zui大尺寸：100×50mm
3.磨片平臺：變速磨盤
4.樣本固定方式：載玻片真空吸附
5.轉速：10-200min-1
6.磨盤直徑：300mm
7.磨片控制方式：電子自動控制
8.磨拋介質：磨砂紙,、拋光紙
9.磨拋紙直徑：270-300mm
10.冷卻方式：水冷卻
11.設備尺寸：800×800×600mm
12.設備重量：90kg
13.電源：220V/50Hz/0.15KW/1.0A