檢測報告丨焊接件實驗檢測
焊接缺陷,,通常是指焊接零件表面出現(xiàn)不規(guī)則,、不連續(xù)的現(xiàn)象。焊接缺陷可能會導(dǎo)致組件報廢,、維修成本高昂,,在工作條件下的組件的性能顯著下降,有些情況下還會導(dǎo)致災(zāi)難性故障,,并造成財產(chǎn)和生命損失,。
此外,由于焊接技術(shù)固有的弱點和金屬特性,,在焊接中總是存在某些缺陷,。不可能獲得的很好焊接,因此評估焊接質(zhì)量非常重要,。可以通過圖像來檢測焊接中的缺陷,,并精確測量每個缺陷的嚴(yán)重性,這將有助于并避免上述危險情況的出現(xiàn),。
本次,,我們借助了相控陣超聲探傷儀及探頭,對某廠焊接工件進(jìn)行實驗檢測,。
檢測設(shè)備
主機:Omni scan X3 32:128 相控陣探傷儀
探頭:10MHz,V311 探頭,;10MHz,64 晶片,;NW1 探頭,。
耦合劑:為潔凈水,無氣泡,、無灰塵,、無雜質(zhì),,水溫大約控制在 20℃-35℃。
檢測過程
3.1 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz,,V311 探頭,;采用水浸掃查形式,將工
件下方墊起的檢測結(jié)果如下:
3.2 使用 Omni scan X3 32:128+10MHz,,V311 探頭,;采用水浸掃查形式,將工
件置于水槽底部的檢測結(jié)果如下:
3.3 使用 Omni scan X3 32:128+10L64NW1 探頭,激發(fā) 16 晶片,;采用水浸掃查形式,,將工件置于水槽底部的檢測結(jié)果如下:
檢測結(jié)論
經(jīng)多次反復(fù)對比實驗,得出結(jié)論:
使用超聲相控陣技術(shù),,采用 10MHz,,V311 探頭及 10MHz,64 晶片,,NW1 探頭;將工件置于不同狀態(tài)下,,根據(jù)回波強度來判斷,,圖象中顏色越深,對應(yīng)回波強度越大,,能量越大,,缺陷可能越大;其中發(fā)現(xiàn)在任何狀態(tài)下均發(fā)現(xiàn)在圓盤內(nèi)盤一側(cè)位置與下方鎢鉬連接位置均發(fā)現(xiàn)缺陷信號,,如以上圖片紅圈位置,。