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無損檢測實驗｜環(huán)陣相控陣探頭螺栓檢測
環(huán)陣相控陣
探頭螺栓檢測
◆ 讓社會生產(chǎn)更安全,，更可靠，更高效 ◆
螺栓的作用,？
螺栓：機械零件,，配用螺母的圓柱形帶螺紋的緊固件。由頭部和螺桿（帶有外螺紋的圓柱體）兩部分組成的一類緊固件,，需與螺母配合,，用于緊固連接兩個帶有通孔的零件。這種連接形式稱螺栓連接。如把螺母從螺栓上旋下,，又可以使這兩個零件分開,，故螺栓連接是屬于可拆卸連接。
在現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域大量使用螺栓進行緊固連接,，包括橋梁,、風電、高鐵等許多關(guān)鍵部件的連接,。其中還有一些是帶中心孔的螺栓,，而這些帶中心孔的螺栓檢測成為螺栓檢測中的難題。
螺栓在整個社會生產(chǎn)中起到非常重要的作用,，應(yīng)用于各行各業(yè)，所以螺栓的檢測也是社會生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié),。
本課題嘗試通過環(huán)陣相控陣探頭對螺栓進行裂紋檢測,，從而解決了中心孔對檢測的影響。
1 實驗?zāi)康?/span>
通過本實驗驗證環(huán)陣相控陣探頭是否能夠檢測螺栓類零件中的缺陷,。
2 實驗方法
主機：Omniscan X3Main Frame: Omniscan X3
探頭：5D26-12-64Probe: 5D26-12-64
試塊：螺栓試塊帶刻槽缺陷,，刻槽位置為距螺帽表面 20mm（在螺帽與螺桿交界處），80mm,，140mm,，刻槽深度 1mm。
3 實驗結(jié)果
3.1 使用環(huán)陣探頭+相控陣線掃的檢測結(jié)果
先看激發(fā) 8 個晶片的檢測結(jié)果,，其中 20mm 處螺帽與螺桿交界處的刻槽缺陷檢測結(jié)果如下,。
缺陷深度: 21.89mm。
80mm 處的刻槽缺陷檢測結(jié)果如下,，缺陷位置深度 78.89mm,。
140mm 處的刻槽缺陷檢測結(jié)果如下，缺陷位置深度 138.17mm,。
其他條件不變,，改變一次激發(fā)晶片數(shù)量至 4 個晶片的檢測結(jié)果如下，較淺的 20mm 和 80mm缺陷較清晰,，但 140mm 處的缺陷信號比較弱,。
改變一次激發(fā)晶片數(shù)量至2個晶片的檢測結(jié)果如下，此時幾乎無法發(fā)現(xiàn)140mm處的缺陷信號,。
而如果增加一次激發(fā)晶片數(shù)量至 16 個晶片的檢測結(jié)果如下,，140mm 處的缺陷信號更加清晰，但由于晶片環(huán)形排列,，16 晶片跨越的弧度較大,，無法有效形成聚焦,，因而信號被拉長放大。這與線陣探頭的信號成像規(guī)律剛好相反,。
如果增加一次激發(fā)晶片數(shù)量至 32 個晶片的檢測結(jié)果如下,，此時由于 32 晶片跨越了一半的晶片寬度，也就是整個半個圓弧的晶片都被激發(fā),，此時由于這 32 個晶片不在一條水平線上直線排列,，而是半圓弧型排列，聲束無法聚焦,，信號變形嚴重,，也幾乎無法發(fā)現(xiàn) 140mm 處的缺陷信號。
4 實驗小結(jié)
1.檢測結(jié)果
由上面的線掃檢測結(jié)果可知,，當使用 8 個晶片進行螺栓檢測時可以得到相對更好的檢測結(jié)果，而使用更少的晶片激發(fā)時,，由于激發(fā)晶片過少,，聲束穿透能力降低，檢測更深的缺陷的能力變?nèi)?；而使用更多的晶片激發(fā)時,，由于激發(fā)晶片增加，導(dǎo)致晶片由于不在一條直線上而造成聚焦能力反而降低,，信號被拉長放大,。
2.使用全聚焦的檢測結(jié)果
使用全聚焦技術(shù)同樣可以發(fā)現(xiàn)這些刻槽缺陷，且深度和位置與實際一致,，缺陷信噪比較好,。
但由于該試塊是不帶中心孔的螺栓試塊，所以需要考慮如果檢測帶中心孔的試塊可能對全聚焦聲束合成造成的影響,。
2.使用線陣探頭扇掃的檢測結(jié)果
使用全聚焦技術(shù)同樣可以發(fā)現(xiàn)這些刻槽缺使用線陣探頭,，并使用扇掃同樣可以發(fā)現(xiàn)這些缺陷，但如果要發(fā)現(xiàn) 20mm 位置的螺帽與螺桿交界處的刻槽,，則需要使用楔塊以增大進入螺栓的入射角,，且該刻槽缺陷與螺帽的邊緣底面信號很接近，比較難分辨,。
如果想檢測 80mm 和 140mm 位置的缺陷,，則需要使用不帶楔塊的方式，以避免由于楔塊的固有回波影響檢測結(jié)果,。
5 實驗總結(jié)
1 檢測方法比較
（1） 使用環(huán)陣探頭+線掃方式,，可以有效檢測出試塊上的缺陷。針對此環(huán)陣探頭,，使用 8個晶片激發(fā)可以得到*化的檢測效果,。
（2） 使用環(huán)陣探頭+全聚焦方式,，同樣可以有效檢測出試塊上的缺陷，且其信噪比較高,。
（3） 使用線陣探頭+扇掃方式,，可以檢測出試塊上的三個缺陷，但對于 20mm 位置的缺陷 需要使用楔塊,，而對于 80mm 和 140mm 的缺陷需要卸掉楔塊,，也就是說需要二次檢測。同時需要旋轉(zhuǎn)探頭以覆蓋 360°方向上的所有缺陷,。
2.環(huán)陣探頭相比于線陣探頭的優(yōu)勢：
（1） 環(huán)陣探頭無需旋轉(zhuǎn)即可發(fā)現(xiàn)所有角度上的缺陷,，而線陣探頭需要旋轉(zhuǎn)至少 180°才能發(fā)現(xiàn)所有角度上的缺陷。
（2） 環(huán)陣探頭無需使用楔塊即可發(fā)現(xiàn)近表面的螺帽與螺桿連接區(qū)域的缺陷,，而線陣探頭需要使用楔塊來增大偏轉(zhuǎn)角度才能發(fā)現(xiàn)此處的缺陷,。
（3） 環(huán)陣探頭可以檢測中間帶孔的螺栓，而線陣探頭檢測中間帶孔的螺栓信號會受到阻擋,，而導(dǎo)致不可檢,。
6 產(chǎn)品特點
2.OmniScan X3全聚焦相控陣
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測,、管線和管道的檢測,、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像,、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測,、初期裂紋的探測、復(fù)合材料的檢測和缺陷成像,。
主要特性：
顯示超微細節(jié)的TFM（全聚焦方式圖像 ,，全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理功能，高達1024X1024的網(wǎng)絡(luò)分辨率,。
探測到早期的高溫氫致（HTHA）缺陷
提前確認覆蓋區(qū)域可以最多顯示4個不同角度的TFM模式圖像,，便于解讀缺陷和定量缺陷
提升效率和創(chuàng)新特性，單獨的衍射時差（TOFD）菜單,，800%的高波福范圍,，減少了重 新掃描的需要
與現(xiàn)有文件和設(shè)置相兼容
迅速地投入到檢測工作中
具備應(yīng)對嚴峻挑戰(zhàn)的能力，最大25GB的 文件容量
符合IP65評級標準,，防雨防塵