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TOFD檢測(cè)ERW薄壁管焊縫
閱讀：1131 發(fā)布時(shí)間：2020-5-9
1. 背景
電阻焊（Electronic Resistance Welds,，ERW）非常關(guān)注外表面開(kāi)口缺陷,，比如未熔合（LoF），或者類似裂紋的缺陷等幾類缺陷,，因?yàn)檫@類缺陷會(huì)引起災(zāi)難性的后果,。
同時(shí)也關(guān)注中間埋藏型缺陷，因?yàn)檫@種缺陷在經(jīng)過(guò)周期性的載荷作用下,，會(huì)產(chǎn)生鉤子狀的裂紋,，進(jìn)而引起失效。
而埋藏型的接近穿透壁厚的缺陷也是危險(xiǎn)性*的缺陷類型,。
上表面開(kāi)口缺陷在打磨掉以后,，如果磨掉的材料過(guò)深或者過(guò)長(zhǎng),，有可能需要鋼制壓力套筒。
基于以上原因,，就需要一種高檢出率（POD）的方法來(lái)顯示出這些缺陷,，尤其是壁厚方向的缺陷，即使他們沒(méi)有開(kāi)口,。
而TOFD可以滿足以上的檢測(cè)要求,。
2. TOFD技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)
TOFD技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
- 成像直觀
- 不受缺陷角度影響
- 不依據(jù)振幅進(jìn)行缺陷評(píng)判
- 掃查文件尺寸小
- 在ERW檢測(cè)中可以清晰顯示錯(cuò)邊
TOFD技術(shù)的局限：
- 無(wú)法得知缺陷在焊縫的哪一側(cè)
- 對(duì)某些缺陷定性比較困難，因而單獨(dú)使用TOFD進(jìn)行缺陷判斷可能有問(wèn)題
- 某些小缺陷會(huì)被放大,，會(huì)導(dǎo)致不必要的維修
- 直通波和底波會(huì)有盲區(qū)
上面這些限制在常規(guī)的對(duì)接焊縫中通常會(huì)存在,，因而在常規(guī)的對(duì)接焊縫檢測(cè)中，可以使用相控陣+TOFD的檢測(cè)方式,，
3. ERW焊管的特殊性
ERW縱焊縫與通常的對(duì)接焊縫有所區(qū)別,，從而不受上面的限定。
- ERW焊縫沒(méi)有寬度,，兩個(gè)面壓在一起并通電流,，產(chǎn)生高溫并熔合在一起。
- 能夠出現(xiàn)的缺陷僅限于未熔合,，裂紋和夾雜,。
- 經(jīng)過(guò)認(rèn)證的TOFD技術(shù)人員能夠辨別近表面缺陷及相關(guān)缺陷指示。
TOFD顯示示例
上表面開(kāi)口缺陷,，高度2mm,，下面有一些比較小的缺陷指示一直到達(dá)底面。
不同類型的缺陷指示
4. 結(jié)論
- 因?yàn)槲覀兺ǔＪ褂么欧跰T或者渦流陣列ECA進(jìn)行表面檢測(cè),，并且這些表面缺陷可以很容易被打磨掉,。
- TOFD用來(lái)發(fā)現(xiàn)淺表的開(kāi)口或者非開(kāi)口缺陷和中間缺陷，并可進(jìn)行缺陷的長(zhǎng)度,、深度和高度測(cè)量,。從而避免了由于打磨而造成泄露的產(chǎn)生，同時(shí)能夠檢測(cè)出沒(méi)有開(kāi)口,，但具有危害性的缺陷,。
- 編碼記錄數(shù)據(jù)，便于后續(xù)的評(píng)審,、培訓(xùn)和返修,。
- 較小的數(shù)據(jù)尺寸
- 未熔合高度測(cè)量準(zhǔn)確，避免誤判
- 可以掃查整個(gè)ERW焊管,，并在極短時(shí)間進(jìn)行分析,。
- 缺陷打磨掉以后，可以顯示是否需要壓力套管,，節(jié)省了時(shí)間和金錢
- 如果需要,，可以使用0°UT確認(rèn)勾型裂紋的形貌和深度,。
- 錯(cuò)邊的情況可以被避免
- 檢測(cè)結(jié)果可重復(fù)性高