ROHS2.0檢測您是否遇到過以下問題?
1. 拆分樣品需要花費大量時間,,如PCBA板,,連接器等,,有覺得麻煩或者效率不高嗎?
2. 碰到極細(xì)小樣品,,如貼片元器件,,管腳,線材,,無法精確定位測試,,有時甚至由于樣品太小無法測試?
3. 現(xiàn)有的XRF測試時間較長,,一般需要5-15分鐘測一個樣品點, 而您的測試量又巨大,,有希望可以做到更快更好嗎?
4. 測試結(jié)果有出現(xiàn)過誤判的情況嗎,?這是很苦惱的情況,,如果有誤判,您有分析過是不是由于XRF的性能或功能性的不足,,從而導(dǎo)致以上的問題產(chǎn)生呢?
斯派克公司的ICP-OES和X射線熒光光譜儀,,可提供全面的應(yīng)對ROHS2.0檢測指令所規(guī)定的有害元素分析解決方案。
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