MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接,迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中,,密封住這些微孔細(xì)縫,,使母材表面更加易于焊接
MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接
Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造,接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃,,因為它能提供*的焊接工藝,,取代常用的銀烘烤、銦焊法,、鉬錳法和樹脂(需助焊劑) 粘合法,。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷,、鋁和不銹鋼等母材的焊接,。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。
CERASOLZER 含有少量以下元素:鋅,、鈦,、硅、鋁和稀土等,,這些元素都對氧氣有很強(qiáng)的化學(xué)親和力,。在焊接過程中,一般認(rèn)為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物,,通過化學(xué)反應(yīng)在玻璃,、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層,。
產(chǎn)品特點(diǎn):無需助焊劑,,耐腐蝕,焊接溫度150℃-290℃,可潤濕玻璃+陶瓷
產(chǎn)品可焊接母材:鋁 ,,陶瓷,,導(dǎo)電 ITO 鍍膜玻璃,光學(xué)玻璃,,硅,,石英玻璃,各種玻璃,,導(dǎo)熱材料,,鈦,結(jié)晶,,純化玻璃,,燒結(jié)金屬磁性材料,鉭,、 錫,、 鈦、鋅
粘合機(jī)理:
可除去母材表面的氧化物,,使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合
迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中,,密封住這些微孔細(xì)縫,使母材表面更加易于焊接
超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡,,產(chǎn)生無氣泡焊接
MBR低溫合金焊絲 ELECTRONI 超聲波焊接技術(shù)參數(shù):
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