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5200TN-RHESCA 力世科 可焊性測(cè)試儀 沾錫天平現(xiàn)貨批發(fā)
  • 5200TN-RHESCA 力世科 可焊性測(cè)試儀 沾錫天平現(xiàn)貨批發(fā)

貨物所在地:廣東東莞市

地: 東莞

更新時(shí)間:2024-12-14 21:00:07

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可焊性測(cè)試儀5200T,,采用高精度天平,,對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無(wú)鉛焊錫,、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià),。

日本力世科RHESCA可焊性測(cè)試儀 Wetting Balance沾錫天平 5200TN

5200TN 新世紀(jì) 新一代高性能可焊性測(cè)試儀 沾錫天平 Wetting Balance 
New Generation of Solderability Tester
在這個(gè)新的時(shí)代向世界市場(chǎng)投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測(cè)試儀5200TN

RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年,,擁有50年以上電子元器件,、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗(yàn),特別是可焊性測(cè)試儀系列SAT-2000,、SAT-5000,、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評(píng)價(jià),在這個(gè)領(lǐng)域里了*水平,。

 

SAT5200TSAT-5200T
SAT5200T
SAT5200T

 

5200T特性

 

SAT-5200T

5200T可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià),,5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件,、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià),。
近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的*性,、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí),、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià),。

適合用,、國(guó)家,、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

●IEC 60068-2-54
●IEC 60068-2-69
●IPC/EIA J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003B
●MIL STD 883
●JIS C 60068-2-69
●JIS C 60068-2-54
●JIS Z 3798-4
●JIS C 0099
 
●JEITA ET-7401
●JEITA ET-7404
●JEITA ET-7411
●自定規(guī)格可設(shè)定
 

 

 

SAT5200T

 

 

 

 

SAT-5200T

Micro電子天平:

改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動(dòng)進(jìn)行零調(diào)整,減少了測(cè)試負(fù)擔(dān),自動(dòng)顯示天平的平衡狀態(tài),,從而達(dá)到天平zui終自動(dòng)調(diào)平的狀態(tài),,這種新型Micro電子天平能力快潤(rùn)濕力的應(yīng)答速度,,進(jìn)一步提高了測(cè)試結(jié)果的再現(xiàn)性,使動(dòng)態(tài)潤(rùn)濕力與時(shí)間的分解能達(dá)到0.01mN以下,。
磁性樣品夾具:
改善了樣品夾具的裝接性能,,用磁性?shī)A具將樣品固定在主機(jī)的連接處,確保樣品開始測(cè)試的位置,,從而得到更精確的再現(xiàn)性,。

5200T主機(jī)單體測(cè)試與使用PC測(cè)試:

為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測(cè)試性能,搭載了觸摸屏,,不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件,,還可以同時(shí)看到相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線分析,也可以與PC并用測(cè)試,,使其達(dá)到更好的分析能力,。 為了能確保更好的再現(xiàn)性,采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位

 

 

 

 
軟體功能

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗(yàn)采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件,,SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作,,可對(duì)應(yīng)英語(yǔ)、中文,、日語(yǔ)及以下功能,。

SAT-5200T
  • 試驗(yàn)方法的選定
  • 測(cè)試條件的作成與保存
  • 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的選擇及自定
  • 可通過(guò)PC設(shè)定和傳送測(cè)試條件及開始或終結(jié)測(cè)試。
  • 采集,、分析數(shù)據(jù)功能,,可重疊、放大,、平均曲線,。
  • 對(duì)應(yīng)各種、國(guó)家,、行業(yè),、自定規(guī)格標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)判定合格/不合格功能
  • 報(bào)告書
  • 試驗(yàn)環(huán)境的自動(dòng)檢測(cè)

 

4 1的功能
5200T適用於不同分析方法的多功能可焊性試驗(yàn)系統(tǒng)

 

SAT5200T

焊錫槽平衡法

30多年來(lái),,這種方法一直被廣泛地應(yīng)用,。它主要可以對(duì)浸焊中焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià),另外可根據(jù)需要,,安裝氮?dú)?N2)箱體或前加熱爐

 

 

 

SAT5200T焊錫小球平衡法

是一種使用不同的焊錫小球,,對(duì)評(píng)價(jià)較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià)的方法,根據(jù)被測(cè)樣品的尺寸,,備有四種加熱塊(∮4,、3.2、2,、1mm)供選擇,。另外,,也可對(duì)電路板上焊盤和通孔的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)。並且,,加強(qiáng)了BGA的測(cè)試功能,。

 

 

 

SAT5200T急速加熱法

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件,在相接觸的狀態(tài)下,,迅速浸入溶融焊錫中,,在短時(shí)急速加熱的狀態(tài)中,對(duì)可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的方法,。

 

 

 

SAT5200T階梯升溫法(回流工藝)

是一種模擬回流焊過(guò)程的測(cè)試方法,,不但可以對(duì)焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評(píng)價(jià),也可以對(duì)回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評(píng)價(jià),,可自由設(shè)定溫度,,也可在氮?dú)獾臓顟B(tài)下進(jìn)行測(cè)試評(píng)價(jià)。

 

 

 

1回流profile simulate
通過(guò)模擬回流焊的狀態(tài)下,,對(duì)BGA的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)的一種測(cè)試方法,。用於多球BGA表面貼裝時(shí),潤(rùn)濕不足球體Mechanism的研究,。

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