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溫濕度試驗(yàn)簡介
點(diǎn)擊次數(shù)：1554 發(fā)布時(shí)間：2016-3-24
在自然氣候中,，溫度( Temperature )與濕度( Humidity )是無法分離的環(huán)境條件，而此環(huán)境條件往往隨地理位置不同而出現(xiàn)氣候條件不同,，中國臺灣屬海島型氣候，終年濕度偏高,，但大陸型氣候則日夜變化極大，根據(jù)IEC60721之氣候調(diào)查得知，無論地理位置如何不同,，在溫度與濕度環(huán)境上均存在著四種組合狀態(tài)：包括高溫/低濕(High Temp./Low Humidity),、高溫/高濕(High Temp./High Humidity)、低溫/高濕(low Temp./High Humidity)與低溫/低濕(Low Temp./Low Humidity),，在IEC60721與ETSI 300 019歐洲通訊設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)規(guī)范中均有明確之溫濕度氣候圖使用建議與其等級區(qū)分,。
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在實(shí)務(wù)運(yùn)用上為避免混淆與易于辨識造成產(chǎn)品真正失效原因,，各大廠通常會將干燥高溫試驗(yàn)(Dry heat),、低溫試驗(yàn)(Cold)、溫濕度穩(wěn)態(tài)試驗(yàn)(Constant Temp./Humidity)和溫濕度循環(huán)試驗(yàn)(Humidity Cycles)各別分開進(jìn)行測試驗(yàn)證,。
對塑性材料,、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言,，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應(yīng),，溫度所產(chǎn)生效應(yīng)多為塑性變形或產(chǎn)品過溫www.sethtest。,。ｃｏｍ(Over Heat)或低溫啟動不良(Cold start)等等,，多孔性材料在濕度環(huán)境下會應(yīng)毛細(xì)孔效應(yīng)(Breathing Effect)而出現(xiàn)表面濕氣吸附， 滲入,、凝結(jié)等情形,，在低濕環(huán)境中會因靜電荷累積效應(yīng)誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。因此不同溫濕度條件將造成不同失效模式,，在過去歷史經(jīng)驗(yàn)中溫濕度試驗(yàn)對發(fā)現(xiàn)大多數(shù)之制品/材料潛在缺陷(Potential Defects)大有幫助,，特別在無鉛制程轉(zhuǎn)換后之PCB or PCBA Dendrite Effect驗(yàn)證更具功效 。
除了戶外型品必須執(zhí)行結(jié)露試驗(yàn)(Condensation test)外,，通常對室內(nèi)使用產(chǎn)品在濕度試驗(yàn)過程中應(yīng)避免水氣凝結(jié)(Condensation)情形出現(xiàn),，因水氣凝結(jié)易造成產(chǎn)品線路出現(xiàn)短路現(xiàn)象而造成失效。
常見濕度效應(yīng)包括物理強(qiáng)度的喪失、化學(xué)性能的改變,、絕緣材料性能的退化,、電性短路、金屬材料氧化腐蝕,、塑性的喪失,、加速化學(xué)反應(yīng)、電子組件的退化等現(xiàn)象,。