詳細(xì)介紹
電解式測(cè)厚儀具有結(jié)構(gòu),,性能穩(wěn)定可靠,功能齊全的特點(diǎn),。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量,,防止原材料的能源的浪費(fèi)。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝,,是有關(guān)成品廠及電鍍廠*的儀器,。
電解式測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù):
1. 單層測(cè)量品種:鎳(0);鉻(1),;銅(2),;鋅(3);鎘(4),;錫(5),;多鎳(6);銀(7),;金(8),;銅/Zn(9);鉻/T(10),;鎳/Fe(11)等,,其它鍍層可定制。
注:A,、鎳(0)是用于銅上鍍鎳,;鎳/Fe(11)是用于鐵、鋁,、塑料,、陶瓷上鍍鎳,在測(cè)化學(xué)鎳時(shí)用慢速測(cè)量,。B,、鉻(1)用于裝飾鉻(0.001-20μm);鉻/T(10)用于厚鉻20微米以上。C、銅(2)用于鐵,、鋁,、塑料、陶瓷等鍍銅,;銅/Zn(9)用于鋅,、鋅合金上鍍銅。D,、多鎳(6)用于測(cè)試分析多層鎳(鎳封/珍珠鎳/光亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳)厚度和電位差,。
2.合金鍍層測(cè)量:Pd-Sn、Cu-Zn,、Zn-Ni ,、Ni-P等。
3.多層鍍測(cè)量:陶瓷塑料,、鐵,、鋁、銅基體上鍍多層,。
4.有效測(cè)量厚度范圍:0.03~300μm
5.測(cè)量準(zhǔn)確度:±8%
4.復(fù)現(xiàn)精度:<3% +1個(gè)字
6.電解電流精度:±0.5%
7.測(cè)量面直徑:Φ3.0mm,;Φ2.5mm;Φ1.7mm,;
8.供電電源:A C220±10%V,;0.7A;50HZ/60HZ±0.5HZ,;需有良好可靠接地,。
9.選購(gòu):AC115V,100V,,120V,,230V,240V
10.使用環(huán)境:溫度:+10~+40℃,;相對(duì)濕度:不大于85%,;要求周圍無(wú)強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場(chǎng)干擾。
11.主機(jī)重量:5Kg,;
12.外型尺寸:350×260×160mm(長(zhǎng)×寬×高)
功能特點(diǎn):
1、本產(chǎn)品采用美國(guó)進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù),,具有超高速串口,、高速A/D、精準(zhǔn),、兼容,、抗干擾、壽命長(zhǎng)、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn),。
2,、中、英文界面切換液晶LCD顯示,,具體顯示質(zhì)量高,、數(shù)字式接口、體積小重量輕,、功耗低等優(yōu)點(diǎn),。
3、熱敏打印機(jī)不用更換色帶,。微型打印接口中,、英文測(cè)試報(bào)告打印,打印鍍層種類,、厚度,、測(cè)試人員、日期,,內(nèi)部時(shí)鐘萬(wàn)年歷,,無(wú)需每次設(shè)置。
4,、自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液,。以減少測(cè)量誤差。
5,、自動(dòng)計(jì)算平均值,。10微米以下是三位小數(shù),精度1/1000,。
6,、可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料,報(bào)告可一次性打印出結(jié)果,,不用分解打?。?)。
7,、采用美國(guó)進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片,,校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值??烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差,。
8.調(diào)整終點(diǎn)電位差,以適應(yīng)鍍層與基體之間電位,。
9.以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合,,可以測(cè)量平面,、曲面上的鍍層,可以測(cè)量小零件,、導(dǎo)線,、線狀零件。
10.除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào),。
11.真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小,,以達(dá)到溶解。
12.電解杯抗腐合金不銹鋼,,不易腐蝕老化,。
13、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率值,。
14,、操作界面功能直觀方便操作測(cè)量,輸入可直接完成,。
15,、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK,具有1000萬(wàn)次以上壽命,。
16,、本型號(hào)儀器可一次性測(cè)多層鎳的總厚度(鎳封、珍珠鎳,、光亮鎳,、高硫鎳、半光亮鎳),。
訂貨須知:
1,、要確定好基體(本儀器不受任何基體的限制性)。
2,、要確定好鍍層種類,。
3、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào),。
4,、要確定測(cè)試工件大小。
5,、用戶必選電解測(cè)厚儀范圍:塑料,、陶瓷等非金屬鍍層測(cè)厚、鍍錫,、鎳,、銀金屬鍍層測(cè)厚,多層鍍種的測(cè)厚,,小工件的鍍層測(cè)厚,,鍍層電位差的分析,溶解量分析,。