電解測厚儀技術(shù)參數(shù)：

1.    單層測量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）,；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等,，其它鍍層可定制,。

注：A,、鎳（0）是用于銅上鍍鎳,；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁,、塑料,、陶瓷上鍍鎳，在測化學(xué)鎳時(shí)用慢速測量,。B,、鉻（1）用于裝飾鉻和六、四價(jià)鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上,。C,、銅（2）用于鐵、鋁,、塑料,、陶瓷等鍍銅,；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅,。

2.   合金鍍層測量：Pd-Sn,、Cu-Zn、Zn-Ni ,、Ni-P等,。

3．多層鍍測量：陶瓷塑料、鐵,、鋁,、銅基體上鍍多層。

4.    有效測量厚度范圍：0.03~300μm

5.    測量準(zhǔn)確度：±8%

4.    復(fù)現(xiàn)精度：<3%   +1個(gè)字

6.    電解電流精度：±0.5%

7.    測量面直徑：Φ3.0mm,；Φ2.5mm,；Φ1.7mm；

8.    供電電源：A C220±10%V,；0.7A,；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地,。

9.    選購：AC115V,，100V，120V,，230V,，240V

10.     使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃；相對(duì)濕度：不大于85%,；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場干擾,。

11.      主機(jī)重量：5Kg；

12.      外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）

功能特點(diǎn)：

1,、本產(chǎn)品采用美國進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù),，具有超高速串口、高速A/D,、精準(zhǔn),、兼容、抗干擾,、壽命長,、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。

2,、中,、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高,、數(shù)字式接口,、體積小重量輕,、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。

3,、熱敏打印機(jī)*使用,，不用更換色帶。微型打印接口中,、英文測試報(bào)告打印,，打印鍍層種類、厚度,、測試人員,、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷,，無需每次設(shè)置,。

4、自動(dòng)暫停測量提示更換電解液,。以減少測量誤差,。

5、自動(dòng)計(jì)算平均值,。10微米以下是三位小數(shù),，精度1/1000。

6,、可測多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料,，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打?。?）

7,、采用美國進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測量誤差值,。可調(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。

8．調(diào)整終點(diǎn)電位差,，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位*,。

9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面,、曲面上的鍍層,，可以測量小零件、導(dǎo)線,、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小,，以達(dá)到溶解*狀態(tài),。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼,，不易腐蝕老化,。

13,、可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率*值。

14,、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,，輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK,，具有1000萬次以上壽命,。

訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）,。

2,、要確定好鍍層種類。

3,、根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào),。

4、要確定測試工件大小,。

5,、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚,、鍍錫,、鎳、銀金屬鍍層測厚,，多層鍍種的測厚,，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析,，溶解量分析,。

測  厚  儀  產(chǎn)   品   標(biāo)  準(zhǔn)  配    件   單

測  厚  儀  產(chǎn)   品   線材（WT方法） 選 備配件單