詳細介紹
一 ,、概 述
承蒙選擇微電腦多功能電解測厚儀,,深表感謝!該測厚儀器是根據(jù)化學(xué)中的庫侖定理(Q=nF)與現(xiàn)代微電腦技術(shù)及執(zhí)行GB/T4955-2008/ISO2177:2003生產(chǎn),,具有結(jié)構(gòu)良好,,性能穩(wěn)定可靠,功能齊全的特點,。對多數(shù)合金型金屬和非金屬的金屬鍍層厚度的測定適用,,是標準中*的一種鍍層測厚方法一庫侖法類儀器。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量,,防止原材料的能源的浪費,。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的*電鍍工藝,是有關(guān)成品廠及電鍍廠*的儀器,。
二 ,、技術(shù)參數(shù)
1、測量品種范圍:鎳(0);鉻(1),;銅(2),;鋅(3);鎘(4),;錫(5),;鉛(6)銀(7);金(8),;銅/Zn(9),;鉻/T(10);鎳/Fe(11)
2,、測量厚度范圍:0.03-300μm
3,、準確度:±8% +1個字(1個字表示zui后一位數(shù)變化1的大小)
4,、復(fù)現(xiàn)精度:不大于5% +1個字
5,、測量面直徑:Φ3.0(Ⅲ),Φ2.5mm(Ⅱ):,Φ1.7mm(Ⅰ)
6,、供電電源:A .C220±10%V,;0.7A;50HZ±0.5HZ,;需有良好可靠接地,。
7、使用環(huán)境:溫度10—40℃,;相對濕度不大于85%,;要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場擾。
主機重量及外型尺寸:主機重量5Kg,;外型尺寸:260×160mm×50(長×寬×高)
三,、結(jié)構(gòu)示意圖和介紹
1、結(jié)構(gòu)示意圖
(圖一)
2,、具體介紹說明
A功能/設(shè)置區(qū)
a,、“復(fù)位”鍵是回復(fù)到開始操作界面,。b,、“標定”鍵是直接進入標準值標定界面。c,、“打印”鍵是打印當前測量值d,、“測量”鍵是進入開始測試設(shè)置。e“快速”鍵是輸入快速測量方式,。f,、“慢速”鍵是輸入慢速測量方式。g“Ⅰ”鍵是φ1.7mm測頭系數(shù)。h“Ⅱ”鍵是φ2.5mm測頭系數(shù),。I“Ⅲ”鍵是φ3.0mm測頭系數(shù),。j、“清除”鍵是清除當前設(shè)置或返回前一頁,。K,、“多層鍍”鍵是測多層鍍層時按此鍵轉(zhuǎn)換。L,、“設(shè)置”鍵是按此鍵進入?yún)?shù)設(shè)置,。m、“執(zhí)行”鍵是執(zhí)行測量測試或確認設(shè)置,。n,、“暫停”鍵是暫停測量。
B,、鍍層/數(shù)字區(qū)
0)鎳Ni/0鍵是輸入數(shù)字0或鍍層鎳(Ni) 1)鉻Cr/1鍵是輸入數(shù)字1或鍍層(Cr)
2)銅Cu/2鍵是輸入數(shù)字2或鍍層銅(Cu) 3)鋅Zn/3鍵是輸入數(shù)字3或鍍層(Zn)
4)鎘Cd/4鍵是輸入數(shù)字4或鍍層鎘(Cd) 5)錫Sn/5鍵是輸入數(shù)字5或鍍層錫(Sn)
6)鉛Pb/6鍵是輸入數(shù)字6或鍍層鉛(Pb7)銀Ag/7鍵是輸入數(shù)字7或鍍層銀(Ag)
8)金Au/8鍵是輸入數(shù)字8或鍍層金(Au) 9)銅Cu/9鍵是輸入數(shù)字9或鋅合金鍍銅
10)鉻/10鍵是用測鍍硬厚鉻(Cr) 11)鎳Ni/11鍵是用測基體鋼,、鐵、鋁鍍鎳(Ni)