ET-1電解測厚儀是結合國內外zui*技術的金屬鍍層電解測厚儀,，具有結構良好，性能穩(wěn)定可靠,，功能齊全的特點,。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費,。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的*電鍍工藝,，是有關成品廠及電鍍廠*的儀器。

技術參數(shù)：

1.    單層測量品種：鎳（0）,；鉻（1）,；銅（2）；鋅（3）,；鎘（4）,；錫（5）；鉛（6）銀（7）,；金（8）；銅/Zn（9）,；鉻/T（10）,；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制,。

注：A,、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵,、鋁,、塑料、陶瓷上鍍鎳,，在測化學鎳時用慢速測量,。B、鉻（1）用于裝飾鉻和六,、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上,。C、銅（2）用于鐵,、鋁,、塑料、陶瓷等鍍銅,；銅/Zn（9）用于鋅,、鋅合金上鍍銅。

2.   合金鍍層測量：Pd-Sn,、Cu-Zn,、Zn-Ni ,、Ni-P等。

3．多層鍍測量：陶瓷塑料,、鐵,、鋁、銅基體上鍍多層,。

4.    有效測量厚度范圍：0.03~300μm

5.    測量準確度：±8%

4.    復現(xiàn)精度：<3%   +1個字

6.    電解電流精度：±0.5%

7.    測量面直徑：Φ3.0mm,；Φ2.5mm；Φ1.7mm,；

8.    供電電源：A C220±10%V,；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ,；需有良好可靠接地,。

9.    選購：AC115V，100V,，120V,，230V，240V

10.     使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃,；相對濕度：不大于85%,；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。

11.      主機重量：5Kg,；

12.      外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）

功能特點：

1,、本產品采用美國進口芯片處理數(shù)據，具有超高速串口,、高速A/D,、精準、兼容,、抗干擾,、壽命長、技術前端等優(yōu)點,。

2,、中、英文界面切換液晶LCD顯示,，具體顯示質量高,、數(shù)字式接口、體積小重量輕,、功耗低等優(yōu)點,。

3、熱敏打印機*使用,，不用更換色帶,。微型打印接口中,、英文測試報告打印，打印鍍層種類,、厚度,、測試人員、日期,，內部時鐘萬年歷,，無需每次設置。

4,、自動暫停測量提示更換電解液,。以減少測量誤差。

5,、自動計算平均值,。10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000,。

6,、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果,，不用分解打?。?）

7、采用美國進口標準片,，校準和標定達到理想測量誤差值,。可調導電系數(shù)減小誤差,。

8．調整終點電位差,，以適應鍍層與基體之間電位*。

9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合,，可以測量平面,、曲面上的鍍層，可以測量小零件,、導線,、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調

11．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小，以達到溶解*狀態(tài),,。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼,，不易腐蝕老化。

13,、可調恒電流達到電解效率*值,。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量,，輸入可直接完成.

15,、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK,，具有1000萬次以上壽命。

訂貨須知：

1,、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）,。

2、要確定好鍍層種類,。

3,、根據客戶需要選適當型號。

4,、要確定測試工件大小,。

5、用戶必選電解測厚儀范圍：_{塑料,、陶瓷等非金屬鍍層測厚,、鍍錫、鎳,、銀金屬鍍層測厚,，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚,，鍍層電位差的分析,，溶解量分析。}