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高介電常數(shù)和高擊穿強(qiáng)度材料的研究背景
閱讀：1406發(fā)布時間：2022-10-12
隨著電子電氣行業(yè)的發(fā)展,，電器元件作為一個重要的器件,，對于電子電氣行業(yè)的發(fā)展起到至關(guān)重要的作用,。電容器作為電器元件的重要一個部分,，其廣泛的應(yīng)用在電子、航天,、通信等各個領(lǐng)域,，為了適應(yīng)時代的發(fā)展變化，電容器正向著小型化,、輕量化的方向進(jìn)行發(fā)展,，以滿足實(shí)際生產(chǎn)生活的需求。為了滿足需求,，我們需要制備具有高介電性能,、低介電損耗且有著良好加工性能的介電材料,。傳統(tǒng)的介電材料在介電性能方面有著良好的特性，但存在著加工性能差的缺點(diǎn),，我們將無機(jī)材料與高分子復(fù)合材料進(jìn)行復(fù)合,，制備聚合物基納米電介質(zhì)材料，具有良好的加工特性,，且利用無機(jī)材料的介電特性提升復(fù)合材料的介電性能,。不過在目前的研究過程中還存在多種問題，如無機(jī)納米填料的形貌影響及分散性,、無機(jī)顆粒與聚合物基體的相容性,、無機(jī)顆粒的介電特性影響等。本文采用水熱法制備鈦酸銅鈣納米線,，利用有機(jī)材料和無機(jī)材料進(jìn)行包覆,，制備鈦酸銅鈣/聚（偏氟乙烯-六氟丙烯）納米復(fù)合材料，研究鈦酸銅鈣的形貌和表面改性對于復(fù)合材料介電性能的影響和提升,，以及通過將不同尺寸金納米顆粒與聚甲基丙烯酸甲酯制備復(fù)合材料,，研究庫侖阻塞效應(yīng)對于復(fù)合材料介電性能的影響。
第一部分,，采用全新的方法合成出鈦酸銅鈣納米線,，并制備出鈦酸銅鈣納米線/聚（偏氟乙烯-六氟丙烯）納米復(fù)合材料，與傳統(tǒng)的鈦酸銅鈣納米顆粒/聚（偏氟乙烯-六氟丙烯）納米復(fù)合材料進(jìn)行對比,。之后,，分別用有機(jī)材料單寧酸以及無機(jī)材料氧化鋁對鈦酸銅鈣表面進(jìn)行包覆，再將表面處理過的鈦酸銅鈣納米線和納米顆粒填充到聚（偏氟乙烯-六氟丙烯）基體中,，制備納米復(fù)合材料,。通過對復(fù)合材料形貌以及介電性能的測試，研究得出,，與傳統(tǒng)的鈦酸銅鈣納米顆粒相比,，鈦酸銅鈣納米線對于提升復(fù)合材料的介電性能有著更好的效果。通過用有機(jī)小分子單寧酸和無機(jī)小分子氧化鋁對鈦酸銅鈣表面進(jìn)行改性,，改性后的鈦酸銅鈣在聚合物基體中的分散性有了明顯提高,。且改性后的鈦酸銅鈣制備的復(fù)合材料介電性能上有了進(jìn)一步提升,。
第二部分,，采用不同方法制備兩種尺寸的納米金顆粒，將其填充到聚甲基丙烯酸甲酯基體中,，制備出復(fù)合材料,。在合成過程中金粒子表面會帶有有機(jī)官能團(tuán)，使其能在聚合物基體中有更好的分散性,。研究發(fā)現(xiàn)兩種粒徑的金納米粒子均能提升聚甲基丙烯酸甲酯的擊穿強(qiáng)度,，其中小粒徑的更為有效,。此外，通過對比兩種尺寸金納米顆粒的復(fù)合材料,，小尺寸納米金粒子復(fù)合材料具有更高的介電常數(shù)和儲能密度,，而大尺寸納米金粒子對于維持聚合物復(fù)合材料的儲能效率更為有效。
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