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電壓擊穿試驗儀實驗結(jié)果影響因素有哪些,？
閱讀：1795發(fā)布時間：2022-7-25
電壓擊穿試驗儀實驗結(jié)果影響因素有哪些,？
1、試樣的厚度
a.隨試樣厚度增加,，介電強度減小,。
在擊穿中，既有電擊穿,，也有熱擊穿,。
b.從熱擊穿理論來講
試樣厚度增加，散熱條件變壞,，促使單位厚度的擊穿電壓降低,。
c.從電擊穿理論講
當試樣較薄時，電子加速時間相應(yīng)地減小,，電子不易從電極上逸出,，其介電強度也相應(yīng)增加。
2,、升壓速度
以電擊穿為主的試樣,，升壓速度的影響不大
以熱擊穿為主的試樣，隨升壓速度提高而增大.
3,、電極倒角r
電極與試樣接觸平面邊緣形成的半徑r的角稱為倒角,。
當電極面積變化不大時，介電強度變化不大,，
當電極變成半圓球狀（r很大）,，介電強度變化較大。
邊緣效應(yīng),，靠邊緣處場強非常大的現(xiàn)象,。
由于邊緣效應(yīng),，電極邊緣間的介質(zhì)容易已被擊穿。
而邊緣處場強的大小與倒角r有關(guān)系,，
一般r小,，場強變大，所以,，標準方法中規(guī)定ｒ＝2.5mm,。
電極倒角r的影響
4、試驗環(huán)境
多數(shù)材料在低溫下,，介電強度與溫度無關(guān),，
當溫度升高至某個高度，介電強度隨著溫度升高而下降,。
濕度增加,，介電強度也下降。
水分進入試樣,，電導(dǎo)變大之故,。
5、試樣加工
不良的加工方法會在材料中形成缺陷,，
例如弱的熔接縫,、氣泡流線和雜質(zhì)顆粒，都會使介電強度降低30～60%,，降低程度隨缺陷的嚴重程度而異,。
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