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鍍層測(cè)厚儀 X-ray鍍層分析儀 電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀器在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè),、五金電鍍行業(yè),、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出*的分析能力，可進(jìn)行多鍍層厚度的測(cè)量,。
應(yīng)用-RoHS/WEEE
-有害元素痕量分析
-焊料合金成分分析和鍍層厚度測(cè)量
-電子產(chǎn)品中金和鈀鍍層的厚度測(cè)量
-五金電鍍,、CVD、PVD鍍層的厚度測(cè)量
-貴金屬合金分析和牌號(hào)鑒定
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
鍍層測(cè)厚儀 X-ray鍍層分析儀 電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀器產(chǎn)品介紹：
新一代國(guó)產(chǎn)專(zhuān)業(yè)鍍層厚度檢測(cè)儀,，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測(cè)器）,，測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù),，無(wú)論是生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制,，還是來(lái)料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿(mǎn)足檢測(cè)的需求。
微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配,，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部,，觀察移動(dòng)位置簡(jiǎn)單方便。
X射線(xiàn)熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用,，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件,，無(wú)損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn),，對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障,。
鍍層測(cè)厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制,，在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度,，測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。
樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié),，多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷,，有助于提升效率。
設(shè)計(jì)更科學(xué),，軟硬件配合,，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求,。
軟件操作具有操作人員分級(jí)管理權(quán)限,，一般操作員、主管使用不同的用戶(hù)名和密碼登陸,，測(cè)試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測(cè)試人的登錄名稱(chēng),。
鍍層測(cè)厚儀 X-ray鍍層分析儀 電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀器產(chǎn)品指標(biāo)：
測(cè)厚技術(shù)：X射線(xiàn)熒光測(cè)厚技術(shù)
測(cè)試樣品種類(lèi)：金屬鍍層，合金鍍層
測(cè)量下限：0.003um
測(cè)量上限：30-50um（以材料元素判定）
測(cè)量層數(shù)：10層
測(cè)量用時(shí)：30-120秒
探測(cè)器類(lèi)型：Si-PIN電制冷
探測(cè)器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv,，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv,，50W，側(cè)窗類(lèi),；
光管靶材：Mo靶,；
濾光片：3種自動(dòng)切換；
CCD觀察：260萬(wàn)像素
微移動(dòng)范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V,，50/60Hz
測(cè)試環(huán)境：非真空條件
數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
準(zhǔn)直器：Ø1mm,，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開(kāi)放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm
標(biāo)準(zhǔn)配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜：100張
保險(xiǎn)管：3支
計(jì)算機(jī)主機(jī)：品牌+雙核
顯示屏：19吋液晶
打印機(jī)：噴墨打印機(jī)