產(chǎn)品簡介
詳細介紹
檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.003-50um
測量精度:0.02%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦,,操作非常方便簡單
金屬鍍層測量儀 金屬鍍層厚度測量儀 x射線熒光鍍層測厚儀提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,,不單性能*,而且價錢*
只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任,。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),,十字線自動調(diào)整,。超大/開放式的樣品臺,
可測量較大的產(chǎn)品,。是線路板,、五金電鍍、首飾,、端子等行業(yè)的*,。可測量各類金屬層,、合金層厚度等,。
金屬鍍層測量儀 金屬鍍層厚度測量儀 x射線熒光鍍層測厚儀產(chǎn)品指標:
測厚技術(shù):X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,,50W
X光管參數(shù):0-50Kv,,50W,側(cè)窗類,;
光管靶材:Mo靶,;
濾光片:3種自動切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
采用了技術(shù)FlexFp -Multi,,不在受標準樣品的限制,,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證,。
樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié),,多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率,。
設(shè)計更科學(xué),,軟硬件配合,,機電聯(lián)動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求,。
主要用于:電鍍,、五金、連接器,、PCB,、SMT、半導(dǎo)體及,、汽車零部件的多層金屬鍍層的非破壞性測厚。電鍍五金廠,、首飾加工廠,、金銀珠寶首飾店、貴金屬冶煉廠,、質(zhì)量檢驗部門,、分析測試中心、典當行