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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品介紹：
新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀,，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界,。
采用了FlexFP-Multi技術(shù),，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求,。
X熒光測厚儀微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部,，觀察移動位置簡單方便,。
X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件,，無損,、快速和更準(zhǔn)確的特點，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障,。
X熒光測厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi,，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證,。
樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié),，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率,。
設(shè)計更科學(xué),，軟硬件配合，機電聯(lián)動,，輻射安全高于國標(biāo)GBZ115-2002要求,。
軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員,、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
使用X熒光測厚儀可以非接觸非破壞快速分析膜厚
＊ 兼容Microsoft Windows操作系統(tǒng)之軟件
＊ 可測單層, 多層 1-10層, 合金厚度及比例
＊ 金屬合金成分分析功能.
＊ 擁有多種鍍層條件選擇性
＊ 定點自動定位分析
＊ 光徑對準(zhǔn)全自動化
＊ 自動顯示量測參數(shù)
＊ 2D/3D, 任意位置量測控制
＊ 雷射對焦與自動定位系統(tǒng)
＊ 溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時效
＊ 彩色區(qū)別量測數(shù)據(jù),多重統(tǒng)計顯示窗口與報告編輯應(yīng)用
X熒光測厚儀技術(shù)指標(biāo)：
測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類：金屬鍍層,，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數(shù)：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv,，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W,，側(cè)窗類,；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動切換,；
CCD觀察：260萬像素