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產(chǎn)品簡介
X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應(yīng)用于半導體材料、電子器件,、微電子學,、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量。測量更小,、更快,、更薄Ux-720比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速,?？蓽y試多鍍層,，合金鍍層，能提供各類金屬層,、合金層厚度的快速,、準確、穩(wěn)定,、無損的測量,。
詳細介紹
能提供各類金屬層、合金層厚度的快速,、準確,、穩(wěn)定、無損的測量,，同時可對電鍍液進行分析,，不單性能*,而且價錢*，同比其他牌子相同配置的機器為您大大節(jié)省成本,。是線路板,、五金電鍍、首飾,、端子等行業(yè)的*,。
應(yīng)用例如：
*單層：Zn，Ni,，Cr,，Cu，Ag,，Au,，Sn等。
*二元合金層：例如Fe上鍍ZnNi和NiP,。
*雙層：例如Au/Ni/Cu,，Cr/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu等
*三層：例如Cr/Ni/Cu/ABS等
產(chǎn)品指標：
測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類：金屬鍍層,，合金鍍層
測量下限：0.003um
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數(shù)：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv,，50W
X光管參數(shù)：0-50Kv，50W,，側(cè)窗類,；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動切換,；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V,，50/60Hz
測試環(huán)境：非真空條件
數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式
準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm