產(chǎn)品簡介
詳細介紹
鍍層測厚儀新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),,測量精度和測量結(jié)果業(yè)界,。
采用了FlexFP-Multi技術(shù),無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制,,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
鍍層測厚儀微移動平臺和高清CCD搭配,,旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部,,觀察移動位置簡單方便。
鍍層測厚儀采用了技術(shù)FlexFp -Multi,,不在受標準樣品的限制,,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證,。
樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié),,多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率,。
設(shè)計更科學(xué),,軟硬件配合,機電聯(lián)動,,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求,。
鍍層測厚儀技術(shù)指標:
測厚技術(shù):X射線熒光測厚技術(shù)
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數(shù):10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,,50W
X光管參數(shù):0-50Kv,,50W,,側(cè)窗類;
光管靶材:Mo靶,;
濾光片:3種自動切換,;
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據(jù)通訊:USB2.0模式
準直器:Ø1mm,,Ø2mm,,Ø4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū) 自定義
樣品腔:330×360×100mm
鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
黃金,鉑,,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定,。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,,首飾銷售和檢測機構(gòu),;電鍍行業(yè)。
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍,、PCB、電子電器,、氣配五金,、衛(wèi)浴等行業(yè)