產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
LED芯片支架微波等離子處理 活化 蝕刻 還原產(chǎn)品介紹:
*的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),,有利于LED支架料盒清洗
LED芯片支架微波等離子處理 活化 蝕刻 還原由真空腔體及高頻等離子電源,、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng),、 自動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組成,。工作基本原理是在真空狀態(tài)下,等離子作用在控制和定性方法下能夠 電離氣體,利用真空泵將工作室進(jìn)行抽真空達(dá)到 30-40pa 的真空度,,再在高頻發(fā)生器作用下,,將 氣體進(jìn)行電離,形成等離子體(物質(zhì)第四態(tài)),,其顯著的特點(diǎn)是高均勻性輝光放電,,根據(jù)不同氣 體發(fā)出從藍(lán)色到深紫色的彩色可見(jiàn)光,,材料處理溫度接近室溫,。這些高度活躍微粒子和處理的表 面發(fā)生作用,得到了表面親水性,、拒水性,、低摩擦、高度清潔,、激活,、蝕刻等各種表面改性。
LED 制作過(guò)程中主要存在的問(wèn)題:
(1)LED 制作過(guò)程中的主要問(wèn)題難以去除污 染物和氧化層,。
(2)支架與膠體結(jié)合不夠緊密有微小縫隙,,時(shí) 間存放久了之后空氣進(jìn)入至使電極及支架表面氧 化造成死燈。
等離子清洗解決方案:
(1)點(diǎn)銀膠前,?;迳系奈廴疚飼?huì)導(dǎo)致銀膠呈 圓球狀,不利于芯片粘貼,,而且容易造成芯片手工 刺片時(shí)損傷,,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼,,同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量,,降低成本。
(2)引線鍵合前,。芯片粘貼到基板上后,,經(jīng)過(guò) 高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒 及氧化物等,,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引 線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差,,造 成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行射頻等離子 清洗,,會(huì)顯著提高其表面活性,,從而提高鍵合強(qiáng)度 及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以 較低(有污染物時(shí),,鍵合頭要穿透污染物,,需要較 大的壓力),有些情況下,,鍵合的溫度也可以降低,, 因而提高產(chǎn)量,降低成本,。
(3)LED 封膠前,。在 LED 注環(huán)氧樹(shù)脂膠過(guò)程 中,,污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn) 品質(zhì)量及使用壽命低下,,所以,,避免封膠過(guò)程中形 成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)射頻等離子 清洗后,,芯片與基板會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合,, 氣泡的形成將大大減少,,同時(shí)也將顯著提高散熱 率及光的出射率,。