2.微組裝工藝流程

Ｔ／Ｒ組件包含的基本功能模塊主要有：電調(diào)衰減器、低噪聲放大器,、Ｔ／Ｒ開關(guān),、固態(tài)功率放大器、驅(qū)動(dòng)放大器,、數(shù)字孩相器,、限幅器,、環(huán)流器、移相器等等,。雖然各基本功能模塊的名字不同,、主要功能不同，但從工藝角度出發(fā),，構(gòu)成各模塊的元器件,、零部件、材料等大同小異,，決定了它們的組裝工藝流程也類似,。

微組裝主要工藝流程如下圖所示，主耍工序有等離子清洗,、芯片導(dǎo)電膠粘接,、芯片共晶焊接、巧片真空燒結(jié),、金絲鍵合,，可根據(jù)各模塊的具體情況作適當(dāng)調(diào)整，其中芯片共晶焊接,、金絲鍵合是關(guān)鍵工序,，芯片導(dǎo)電膠粘接是特殊控制過程，且在研究初期均未能得到很好的控制,。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機(jī)

3. 等離子清洗技術(shù)介紹

物質(zhì)常見的三種狀態(tài)是固態(tài),、液態(tài)和氣態(tài)，如果給與氣態(tài)物質(zhì)更多的能量,，就會(huì)產(chǎn)生等離子體,，等離子體包括電子、離子,、光子,、自由基和中性粒子。上世紀(jì)60年代,，為了減少濕法清洗的污染及成本,，等離子清洗技術(shù)開始起源。在高分子,、光學(xué),、半導(dǎo)體、測(cè)量等領(lǐng)域,，隨著技術(shù)的快速發(fā)展,，等離子清洗已得到廣泛的應(yīng)用。

與濕法清洗相比，等離子清洗的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面,；

１）清洗過程只需幾分鐘即可完成,，清洗時(shí)等離子可滲透到物體細(xì)小的角落并完成清洗任務(wù)，因此清洗效率高,；

２）經(jīng)過等離子清洗后被清洗器件己經(jīng)很干燥,，無(wú)需再進(jìn)行干燥處理。

３）清洗時(shí)產(chǎn)生的氣體及汽化的污垢被排出,，在器件上無(wú)殘留物,；

４）可清洗不同的基材，使用材料范圍廣,；

５）節(jié)省廢物處理費(fèi)用,。

4. 等離子清洗原理介紹

等離子清洗設(shè)各的工作原理是在真空狀態(tài)下，利用微波能量供給裝置產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將工藝腔室內(nèi)的氧,、氣,、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機(jī)污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應(yīng),，使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì),，然后隨工作氣流經(jīng)過抽真空排出，從而達(dá)到清潔,、活化表面的目的,。

等離子清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的＂活化作用＂達(dá)到去除物體表面污漬的目的，根據(jù)清洗機(jī)理不同可分為物理清洗和化學(xué)清洗,。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機(jī)采用的是2.45Ghz微波等離子源,，其主要應(yīng)用清洗機(jī)理就是化學(xué)清洗。

以化學(xué)清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

①無(wú)害處理過程,，偏置電壓；

②快速反應(yīng),，*電子密度,；

③無(wú)電極的等離子發(fā)生方式，零維護(hù),；

④無(wú)UV紫外光線產(chǎn)生,。

5. 等離子清洗工藝研究

在微組裝中，等離子清洗是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),，它直接影響到所組裝功能模塊的質(zhì)量,，等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應(yīng)用在以下兩個(gè)方面。

①點(diǎn)導(dǎo)電膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致基板浸潤(rùn)性差,，點(diǎn)膠后不利于膠液平鋪,，膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤(rùn)性大大提高，有利于導(dǎo)電膠平鋪及芯片粘貼,，提高芯片粘接強(qiáng)度,。

②引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化,，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,，這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠,。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗,，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高引線鍵合強(qiáng)度,。

6. 等離子清洗工藝試驗(yàn)

微組裝中等離子清洗對(duì)象主要有芯片鍵合區(qū),、基板語(yǔ)盤、引線框架,、陶瓷基片等,。本試驗(yàn)選用基板進(jìn)行清洗，基板焊盤表面誕銀,、已氧化,，采用微波等離子清洗機(jī)對(duì)基板進(jìn)斤清洗試驗(yàn)，選用氮?dú)浠旌蠚怏w作為清洗工藝氣體,，在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物,。通過試驗(yàn)，有效地控制清洗時(shí)的壓力,、功率,、時(shí)間及氣體流量等工藝參數(shù)，能夠獲得良好的清洗效果,。