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[供應(yīng)]SDC-600-半導(dǎo)體芯片晶圓Wafer潔凈度接觸角測(cè)量?jī)x
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  • SDC-600-半導(dǎo)體芯片晶圓Wafer潔凈度接觸角測(cè)量?jī)x
貨物所在地:
四川成都市
產(chǎn)地:
廣東
更新時(shí)間:
2024-03-28 21:00:07
有效期:
2024年3月28日 -- 2024年9月28日
已獲點(diǎn)擊:
785
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體芯片晶圓Wafer潔凈度接觸角測(cè)量?jī)x晶圓的潔凈度測(cè)量,;HMDS的處理控制;CMP的研究測(cè)量,、光阻與顯影劑的研究,,防水與親水性能材料研究探討;表面活性與清潔劑的張力,、濕性,;黏性增強(qiáng)與附著表面能測(cè)量?;|(zhì)表面潔凈度,;原子合成氧化識(shí)別;BGA焊接表面,;環(huán)氧化物的附著度測(cè)量,。玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量;TFT打印電路,、彩色濾 光片,、 ITO導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測(cè)量,印刷,、塑膠行業(yè):表面清潔

詳細(xì)介紹

技術(shù)規(guī)格(Specifications

(一)半導(dǎo)體芯片晶圓Wafer潔凈度接觸角測(cè)量?jī)x主機(jī):

(1)主機(jī)使用高強(qiáng)度航空鋁合金結(jié)構(gòu)搭配模塊化設(shè)計(jì)理念,,自主研發(fā)的集成芯片電路控制,保證儀器運(yùn)行,;

(2)成像部分使用高性能日本*工業(yè)機(jī)芯及無(wú)失真遠(yuǎn)心鏡頭確保成像效果,。

(3)工業(yè)級(jí)可調(diào)LED單波長(zhǎng)冷光源系統(tǒng),成像更清晰

(4)自動(dòng)位移平臺(tái),實(shí)現(xiàn)Y,、Z自動(dòng)定位測(cè)量,,定點(diǎn)地位更精確,測(cè)量效率更高

規(guī)格

  1. 主機(jī)外形尺寸:1200mm(長(zhǎng))*600mm(寬)* 670mm(高) 
  2. 主機(jī)凈重:55KG
  3. 工作臺(tái)面尺寸:420mm*420mm
  4. 工作臺(tái)移動(dòng):

 前后移動(dòng) 自動(dòng),,行程160mm,,精度0.01mm
        上下移動(dòng) 手動(dòng),行程20mm,,精度0.01mm

  1. 進(jìn)樣器移動(dòng):自動(dòng)上下60mm(自動(dòng));  左右30mm
  2. 工業(yè)鏡頭移動(dòng):前后30mm(微調(diào)3mm)
  3. 工業(yè)鏡頭:0.7X *-4.5X高清遠(yuǎn)心連續(xù)變倍變焦顯微鏡
  4. CCD:SONY*高速工業(yè)級(jí)芯片,;60幀/S
  5. 鏡頭角度可調(diào)試:仰視、平視,、俯視多視角觀察
  6. 光源:LED可調(diào)節(jié)藍(lán)色基調(diào)工業(yè)級(jí)冷光源,;使用壽命達(dá)貳萬(wàn)伍仟小時(shí)以上
  7. 電源及功率:220V / 60HZ

 

(二)半導(dǎo)體芯片晶圓Wafer潔凈度接觸角測(cè)量?jī)x分析軟件:

(1)*進(jìn)的接觸角測(cè)量分析軟件自動(dòng)橢圓擬合法(一鍵自動(dòng)擬合,不存在人工誤差)包括:

圓法擬合(Circle method)(適用于低角度接觸角測(cè)量)

橢圓/斜橢圓擬合法(Ellipse/Oblique ellipse)(適用于高角度接觸角擬合)

LY(應(yīng)用于120°以上高角度接觸角測(cè)量)

微分橢圓法/微分圓法(Differential circle / Differential ellipse)(應(yīng)用于不規(guī)則液滴形態(tài)接觸角的擬合)

  1. 動(dòng)態(tài)接觸角擬合包括:

潤(rùn)濕性能測(cè)試(Wettability)(應(yīng)用于慢性吸收材料,、潤(rùn)濕材料的表面吸收或潤(rùn)濕性能測(cè)試,,批量處理)

視頻擬合(Video analysis)(應(yīng)用于吸收或潤(rùn)濕速度較快的樣品的吸收或潤(rùn)濕性能測(cè)試,視頻動(dòng)態(tài)處理)

  1. 動(dòng)態(tài)表面/界面張力測(cè)量(Measurement of dynamic surface / interfacial tension)(測(cè)量液體整個(gè)過(guò)程的張力變化趨勢(shì),,更準(zhǔn)確的判定其真實(shí)的表面/界面張力)
  2. 表面能量計(jì)算(Surface energy)(使用主流的多種表面能計(jì)算方式測(cè)量對(duì)固體表面能量進(jìn)行分析)
  3. 粘附功(Adhesion work)
  4. 數(shù)據(jù)報(bào)告(Data report)(支持WORD,、Excel類型數(shù)據(jù)報(bào)告,自動(dòng)生成晶圓模式數(shù)據(jù)譜圖)

規(guī)格:

  1. 接觸角測(cè)量范圍:0-180°
  2. 接觸角測(cè)量精度:±0.1°
  3. 表界面張力測(cè)量范圍:0-2000mN/m,;測(cè)量精度:0.01 mN/m
  4. 高精度自動(dòng)滴液系統(tǒng):軟件高精度滴液系統(tǒng),;滴液精度:0.0 1μl
  5. 一鍵式多點(diǎn)測(cè)量(可多次循環(huán)):自動(dòng)進(jìn)樣→自動(dòng)接液→軟件自動(dòng)完成測(cè)量→自動(dòng)換下一個(gè)點(diǎn)位
  6. 可針對(duì)不同樣品設(shè)置測(cè)量方案并可保存,方便下次再次測(cè)量同一類樣品時(shí)直接調(diào)取測(cè)量

四·產(chǎn)品特點(diǎn)(Product features)

  1. 專業(yè)級(jí)的高精度注射系統(tǒng),,全電腦控制,,液滴控制精度可達(dá)0.01μl
  2. Y軸自動(dòng)位移,平臺(tái)自動(dòng)旋轉(zhuǎn),,可一次測(cè)量多個(gè)已設(shè)置點(diǎn)并給出對(duì)應(yīng)測(cè)量數(shù)據(jù),,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化測(cè)量
  3. 工業(yè)級(jí)可調(diào)LED冷光源系統(tǒng)(壽命25000H以上),更清晰的成像,,同時(shí)避免額外熱度所導(dǎo)致的小液滴揮發(fā)
  4. 采用高性能日本*工業(yè)機(jī)芯,,無(wú)失真遠(yuǎn)心鏡頭,確保成像效果,。
  5. 采用USB2.0標(biāo)準(zhǔn)接口,,數(shù)據(jù)傳輸速度快,兼容性高
  6. 高強(qiáng)度航空鋁合金結(jié)構(gòu),,模塊化設(shè)計(jì)理念,,可配置各種常用測(cè)量附件
  7. 自主研發(fā)的集成芯片電路控制,保證儀器運(yùn)行
  8. 多種輔助模塊選取,,滿足更多的外部測(cè)試條件
  9. 光學(xué)系統(tǒng)頂式法,,適合超低角度測(cè)量和疏水材料測(cè)量
  10. 多種接觸角分析方法,更適合多種材料接觸角測(cè)量
  11. 采用計(jì)算方法,能夠自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)線及輪廓線,,無(wú)人為誤差
  12. 高速全自動(dòng)操作測(cè)量,,且直觀讀取數(shù)據(jù)結(jié)果,有圖有真相,,有擬合痕跡,,測(cè)流量結(jié)果是否準(zhǔn)確一目了然
  13. 表面接觸角分析模塊,更簡(jiǎn)捷的操作,,更準(zhǔn)確的結(jié)果
  14. 視頻快速測(cè)試數(shù)據(jù),,可連續(xù)性進(jìn)測(cè)試接觸角形態(tài)變化
  15. 一鍵式軟件操作: 【按空格鍵】--打開(kāi)攝像頭; 【測(cè)試】--精準(zhǔn)的控制滴液-自動(dòng)接液-高精度的進(jìn)行全自動(dòng)測(cè)量-測(cè)量完畢后自動(dòng)更換測(cè)量位置直至整個(gè)原設(shè)置好的測(cè)量方案運(yùn)行結(jié)束

儀器應(yīng)用領(lǐng)域

  • TFT-LCD面板行業(yè):玻璃面板潔凈度與鍍膜質(zhì)量測(cè)量,;TFT打印電路,、彩色濾    光片、 ITO導(dǎo)體膠卷等前涂層質(zhì)量測(cè)量

  • 印刷,、塑膠行業(yè):表面清潔與附著質(zhì)量測(cè)量,;油墨附著度測(cè)量;膠水膠體性質(zhì)相容性測(cè)量,;染料的緊扣度

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):晶圓的潔凈度測(cè)量;HMDS的處理控制,;CMP的研究測(cè)量,、光阻與顯影劑的研究

  • 化學(xué)材料研究:防水與親水性能材料研究探討;表面活性與清潔劑的張力,、濕性,;黏性增強(qiáng)與附著表面能測(cè)量

  • IC封裝:基質(zhì)表面潔凈度;原子合成氧化識(shí)別,;BGA焊接表面,;環(huán)氧化物的附著度測(cè)量

光學(xué)接觸角測(cè)量?jī)x:是一種簡(jiǎn)單、快速,、靈敏的方法測(cè)量固體表面的潤(rùn)濕性,。且可間接測(cè)量固體表面能與液體表面張力。

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