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線路板等離子清潔機 PCB等離子去膠機 PCB電路板等離子清洗機

線路板等離子清潔機 PCB等離子去膠機 PCB電路板等離子清洗機行業(yè)應(yīng)用

1. 多層柔性板除膠渣,、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔,、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,，除膠渣*，提高通斷可靠性,，防止內(nèi)層鍍銅后開路,。

2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力，杜絕出現(xiàn)黑孔,，高溫焊接后爆孔等現(xiàn)象,。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。  

3. HDI板laser之通孔,、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物,。不受孔徑大小之要求,，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro  hole,IVH,BVH）.

4. 精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）  

5.軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上,。  

6. 化學(xué)沉金/電鍍前手指,、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性,，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）,。

7. 化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良,，杜絕虛焊,、上錫不良，提高強度和信賴性,。  

8.PCB板BGA封裝前表面清洗,，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）

9. LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物,，偏光片貼合前表面清潔,。

10. IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物,； COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔,，提高密著性和可靠性。

11. LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤表面清潔,，去除有機物,。

12. 塑料、玻璃,、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的,，因此這些材料在印刷、粘合,、涂覆前可以進行等離子處理,。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔,。硅類按鍵,、連接器，聚合體表面改質(zhì),；

廣泛應(yīng)用于等離子清洗,、刻蝕、等離子鍍,、等離子涂覆,、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,，能夠改善材料表面的潤濕能力,，使多種材料能夠進行涂覆,、鍍等操作，增強粘合力,、鍵合力,，同時去除有機污染物、油污或油脂,。