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微波等離子清洗機有哪些用途,？
閱讀：801 發(fā)布時間：2023-12-29
封裝的質量直接影響到電子元器件的可靠性和使用壽命,。在微電子封裝的生產過程中,，由于接觸,、溶劑揮發(fā),、自然氧化等都可能會造成芯片、鍵合指或外殼焊環(huán)表面形成各種沾污,。
微波等離子清洗機是一種利用微波和等離子技術進行清洗的設備,。它通過產生微波能量，并將其引入封閉的清洗室中,，使液體在高溫和壓力下形成等離子體,。這些等離子體具有強大的清洗能力,，可以有效去除污垢、油脂,、細菌和病毒等各種表面污染物,。
微波等離子清洗機用途：
1、清潔金屬接合焊盤,；
2,、改善晶片鍵合附著力；
3,、晶片凸點之前清除污染,；
4、去除氟和其他鹵素污染,；
原理：
微波是因為電源頻率,，分別是直流、低頻40KHz,、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz,。
利用微波源振蕩產生的高頻交變電磁場將氧、氬,、氫等工藝氣體電離,，生成等離子體，活性等離子體對被清洗物進行表面處理,，達到表面清潔活化的目的,。