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等離子清洗機/等離子表面活化機

真空等離子清洗機低溫等離子設備大氣等離子清洗機 Plasma等離子清洗機常壓等離子清洗機寬幅等離子清洗機輝光等離子清洗機
接觸角測量儀/界面張力儀

接觸角測定儀廠家動態(tài)接觸角測量儀光學接觸角測量儀水滴角測定儀液滴形狀分析儀旋轉(zhuǎn)滴界面張力儀接觸角試驗用于產(chǎn)品研發(fā)
等離子清洗機表面處理應用

新能源電池行業(yè)等離子清洗機電線電纜行業(yè)等離子表面清洗活化汽車制造行業(yè)等離子清洗機線路板行業(yè)等離子清洗/清潔玻璃光學等離子表面處理包裝絲印等離子清洗設備鐘表機芯表面等離子清洗醫(yī)療器械行業(yè)等離子清洗
微波等離子清洗機

微波等離子去膠機

Plasma等離子清洗機在光電行業(yè)的應用

閱讀：1716 發(fā)布時間：2019-7-31

Plasma等離子清洗機在光電行業(yè)的應用

點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀,，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷,，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量,，降低成本,。
　　引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化,，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,，這些污染物從物理和化學反應使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強度不夠,。在引線鍵合前進行等離子清洗,，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性,。
　　LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中,，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,，所以,，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關注的問題。通過等離子清洗后,，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結合,，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率,。
　　Plasma等離子清洗機在光電行業(yè)的應用,，通過以上幾點可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及侵潤特性直接表現(xiàn)出來,。