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Plasma等離子清洗機(jī)在光電行業(yè)的應(yīng)用

閱讀:1688        發(fā)布時(shí)間:2019-7-31

Plasma等離子清洗機(jī)在光電行業(yè)的應(yīng)用

       點(diǎn)銀膠前:基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,,不利于芯片粘貼,,而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷,使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量,,降低成本,。
  引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差,,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗,,會(huì)顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性,。
  LED封膠前:在LED注環(huán)氧膠過程中,,污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題,。通過等離子清洗后,,芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合,,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率,。
  Plasma等離子清洗機(jī)在光電行業(yè)的應(yīng)用,,通過以上幾點(diǎn)可以看出材料表面活化,、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤(rùn)特性直接表現(xiàn)出來。

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