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高壓加速老化試驗機概述
閱讀：1046 發(fā)布時間：2017-11-2
高壓加速老化試驗又名PCT試驗 ,，一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,，zui主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(R.H)飽和水蒸氣及壓力環(huán)境下測試,，測試代測品耐高濕能力,，針對印刷線路板(PCB&FPC),，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的,，如果待測品是半導體的話,，則用來測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,，如果半導體封裝的不好,，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應,、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。依據(jù)美國Hughes 航空公司的統(tǒng)計報告顯示,，環(huán)境應力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說,，高度占2%、鹽霧占4%,、沙塵占6%,、振動占28%、而溫濕度去占了高達60%,，所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著,，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.,、60℃/95%R.H.)所需的時間較長,，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間，可使用本設備來進行相關試驗,，也就所謂的(退化失效期,、損耗期)試驗