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造成LED大功率光源死燈的原因有哪些
集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上,，通過內(nèi)部連接,，實現(xiàn)高功率LED的一種封裝形式，體積較大,，功率一般在10W以上,，通常指代的是CHIP on Board封裝形式，隨著LED照明的普及,，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢
在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,，都有可能碰到光源不亮(死燈)的情況,，經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種
一,、靜電對LED芯片形成損傷：
不良原因分析：LED集成光源儲存,、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體,、環(huán)境及設(shè)備等因素)
改善點：ESD防護(hù)包括儲存/作業(yè)環(huán)境,、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等
二,、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑,，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)
不良原因分析：驅(qū)動電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配,、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)
改善點：技術(shù)人員對LED光源及驅(qū)動的電性能匹配評估、結(jié)構(gòu)安全的可行性,；驅(qū)動電源性能可靠性改善等
三,、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈
不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈,；另外,，使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈的情況時有發(fā)生，使用焊接過程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導(dǎo)致死燈發(fā)生
改善點：封裝廠家對封裝膠水參數(shù)的可行性實驗驗證,；按照封裝廠家提供的使用溫度限制,，LED應(yīng)用廠商評估散熱結(jié)構(gòu)的可行性；使用,、搬運過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷
四,、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈
不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì)),；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件,、膠水、環(huán)境中存在硫,、鹵成分,，特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化,，硫化的支架會影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮
改善點：無論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分,，杜絕使用含硫的輔料(膠水,、洗板水、包裝袋,、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制,，同時封裝廠必須對LED集成光源進(jìn)行抗硫化測試