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無錫市君達(dá)儀器有限公司
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CMI165面銅測厚儀牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀
| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- CMI165面銅測厚儀 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：1314更新時間：2024-11-27 21:57:51
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產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品介紹
牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀
CMI165®帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀,，牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試,、電鍍銅后的面銅厚度測量,，在PCB鉆孔、剪裁,、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)
牛津儀器CMI165手持式面銅測厚儀厚度測量范圍：
化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
電鍍銅：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil）
儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
顯示單位：mil,、μm、oz
操作界面：英文,、簡體中文
存 儲 量：9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
測量模式：固定測量,、連續(xù)測量、自動測量模式
統(tǒng)計(jì)分析：數(shù)據(jù)記錄,，平均數(shù),，標(biāo)準(zhǔn)差，上下限提醒功能
特點(diǎn)
應(yīng)用良好的微電阻測試技術(shù),，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn),。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極,；測量時,，電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換,，為牛津儀器產(chǎn)品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護(hù)罩方便測量時準(zhǔn)確定位
儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測量結(jié)果不受溫度影響
儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
測試數(shù)據(jù)通過USB2.0 實(shí)現(xiàn)高速傳輸,，可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電
配置
CMI165主機(jī)
SRP-T1探頭
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個
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