產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
3D芯片粘接強度試驗機,,3D芯片粘接強度測試機,3D芯片粘接強度拉伸試驗機,,3D芯片粘接強度拉力機
一,、3D芯片粘接強度試驗功能特點:
3D芯片粘接強度試驗機用于金屬及非金屬的拉伸、壓縮,、彎曲,、剪切、剝離,、撕裂,、保載、蠕變,、松弛,、往復(fù)等項的靜力學(xué)性能測試分析研究,,可自動求取ReH,、ReL、Rp0.2,、Fm,、Rt0.5 、Rt0.6,、Rt0.65,、Rt0.7、Rm,、E等試驗參數(shù),,并可根據(jù)GB、ISO,、DIN,、ASTM、JIS等標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供數(shù)據(jù),。
二,、3D芯片粘接強度試驗結(jié)構(gòu)特點:
3D芯片粘接強度試驗主機架由底座,、兩根固定橫梁、一根移動橫梁和四根高強度支撐光杠構(gòu)成門式高剛性框架結(jié)構(gòu),,傳動加載系統(tǒng)采用伺服電機,、控制系統(tǒng)及同步齒形帶減速裝置,帶動高精度滾珠絲杠轉(zhuǎn)動,,再驅(qū)動移動橫梁實現(xiàn)加載,。分為單空間和雙空間兩種機型,一般雙空間結(jié)構(gòu)為上拉下壓,,也可做成上壓下拉,。
三、3D芯片粘接強度試驗技術(shù)參數(shù):
3D芯片粘接強度試驗測量參數(shù):
1,、準(zhǔn)確度等級:0.5級,;
2、試驗力(kN):50,、100,、200、300,、500,、600;
3,、試驗力測量范圍:0.4%~100%FS,;
4、試驗力示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi),;
5,、試驗力分辨率:zui高可達(dá)±1/300000;
6,、變形示值范圍:0.2%~100%FS,;
7、變形示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi),;
8,、變形分辨率:zui高可達(dá)1/300000;
9,、大變形測量范圍(mm):10~800,;
10、大變形示值誤差:示值的±1.0%以內(nèi),;
11,、大變形分辨力(mm):0.008;
12,、位移示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi),;
13,、位移分辯力(μm):zui小0.01;
3D芯片粘接強度試驗控制參數(shù):
1,、力控速率調(diào)節(jié)范圍:0.005~5%FS/S,;
2、力控速率控制精度:
當(dāng)速率<0.05%FS時,,精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi),,
當(dāng)速率≥0.05%FS時,精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi),;
3,、變形速率控制范圍:0.005~5%FS/S;
4,、變形速率控制精度:
當(dāng)速率<0.05%FS時,,精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi),
當(dāng)速率≥0.05%FS時,,精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi),;
5、橫梁移動速度(mm/min):常規(guī):0.001~500,,zui高:1000,;
6、橫梁速度相對誤差:
0.5mm/min以上速度可以控制在±0.2%,,
0.5mm/min以下速度可以控制在±1%,;
3D芯片粘接強度試驗尺寸參數(shù):
1、有效試驗寬度(mm):550,;
2,、橫梁移動行程(mm):單空間600雙空間500;
3、主機尺寸(mm):
1000×650×1950(力值≤50kN,,單空間)
1000×650×2100(力值 ≤50kN,, 雙空間),、
1000×770×2120(100kN≤力值≤300kN,,單空間)
1000×770×2300(100kN≤力值≤300kN,雙空間)
800×600×2300(500kN≤力值≤600kN,,單空間)
800×600×2450(500kN≤力值≤600kN,,雙空間)
4、電源(V/Hz):三相380/50,;
5,、功率(kW):2~7;
6,、主機重量(kg):1200~2000,。
3D芯片粘接強度試驗 測試參數(shù)
拉伸應(yīng)力拉伸強度
壓縮應(yīng)力壓縮強度
彎曲應(yīng)力彎曲強度
扯斷強度扯斷伸長率
剪切應(yīng)力剪切強度
定伸應(yīng)力定應(yīng)力伸長率
彈性模量(楊氏模量)屈服強度
定應(yīng)力力值 撕裂強度
任意點力值 任意點伸長率
抽出力 粘合力及取峰值計算值
壓陷硬度 拔出力穿刺力試驗
非比例屈服強度非比例延伸率
四,、3D芯片粘接強度試驗備注:
1、性能特點詳細(xì)介紹見“設(shè)備建議書",;
2,、各式夾具及伸長測量裝置等附件,依客戶需求配置,;
3,、空間結(jié)構(gòu)的使用或行程大小可根據(jù)用戶要求特殊訂制