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3D芯片粘接強度試驗機

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  • 3D芯片粘接強度試驗機
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參考價 67
訂貨量 1
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號
  • 品牌 YINUO/濟南一諾
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 濟南市
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更新時間:2023-11-08 19:32:19瀏覽次數(shù):964

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產(chǎn)品簡介

3D芯片粘接強度試驗機用于金屬及非金屬的拉伸,、壓縮,、彎曲、剪切,、剝離,、撕裂、保載,、蠕變,、松弛、往復(fù)等項的靜力學(xué)性能測試分析研究,。

詳細(xì)介紹

3D芯片粘接強度試驗機,,3D芯片粘接強度測試機,3D芯片粘接強度拉伸試驗機,,3D芯片粘接強度拉力機

一,、3D芯片粘接強度試驗功能特點: 
3D芯片粘接強度試驗機用于金屬及非金屬的拉伸、壓縮,、彎曲,、剪切、剝離,、撕裂,、保載、蠕變,、松弛,、往復(fù)等項的靜力學(xué)性能測試分析研究,,可自動求取ReH,、ReL、Rp0.2,、Fm,、Rt0.5 、Rt0.6,、Rt0.65,、Rt0.7、Rm,、E等試驗參數(shù),,并可根據(jù)GB、ISO,、DIN,、ASTM、JIS等標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供數(shù)據(jù),。 
二,、3D芯片粘接強度試驗結(jié)構(gòu)特點: 
3D芯片粘接強度試驗主機架由底座,、兩根固定橫梁、一根移動橫梁和四根高強度支撐光杠構(gòu)成門式高剛性框架結(jié)構(gòu),,傳動加載系統(tǒng)采用伺服電機,、控制系統(tǒng)及同步齒形帶減速裝置,帶動高精度滾珠絲杠轉(zhuǎn)動,,再驅(qū)動移動橫梁實現(xiàn)加載,。分為單空間和雙空間兩種機型,一般雙空間結(jié)構(gòu)為上拉下壓,,也可做成上壓下拉,。
三、3D芯片粘接強度試驗技術(shù)參數(shù):
3D芯片粘接強度試驗測量參數(shù):

1,、準(zhǔn)確度等級:0.5級,; 
2、試驗力(kN):50,、100,、200、300,、500,、600; 
3,、試驗力測量范圍:0.4%~100%FS,; 
4、試驗力示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi),; 
5,、試驗力分辨率:zui高可達(dá)±1/300000; 
6,、變形示值范圍:0.2%~100%FS,; 
7、變形示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi),; 
8,、變形分辨率:zui高可達(dá)1/300000; 
9,、大變形測量范圍(mm):10~800,; 
10、大變形示值誤差:示值的±1.0%以內(nèi),; 
11,、大變形分辨力(mm):0.008; 
12,、位移示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi),; 
13,、位移分辯力(μm):zui小0.01; 
3D芯片粘接強度試驗控制參數(shù):
1,、力控速率調(diào)節(jié)范圍:0.005~5%FS/S,; 
2、力控速率控制精度: 
當(dāng)速率<0.05%FS時,,精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi),, 
        當(dāng)速率≥0.05%FS時,精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi),; 
3,、變形速率控制范圍:0.005~5%FS/S; 
4,、變形速率控制精度: 
當(dāng)速率<0.05%FS時,,精度為設(shè)定值的±2%以內(nèi), 
        當(dāng)速率≥0.05%FS時,,精度為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi),; 
5、橫梁移動速度(mm/min):常規(guī):0.001~500,,zui高:1000,; 
6、橫梁速度相對誤差: 
0.5mm/min以上速度可以控制在±0.2%,, 
        0.5mm/min以下速度可以控制在±1%,; 
3D芯片粘接強度試驗尺寸參數(shù):
    1、有效試驗寬度(mm):550,; 
    2,、橫梁移動行程(mm):單空間600雙空間500;
    3、主機尺寸(mm):
       1000×650×1950(力值≤50kN,,單空間)
       1000×650×2100(力值   ≤50kN,,   雙空間),、
       1000×770×2120(100kN≤力值≤300kN,,單空間)
       1000×770×2300(100kN≤力值≤300kN,雙空間)
       800×600×2300(500kN≤力值≤600kN,,單空間)
       800×600×2450(500kN≤力值≤600kN,,雙空間)
   4、電源(V/Hz):三相380/50,;
   5,、功率(kW):2~7;
   6,、主機重量(kg):1200~2000,。 
3D芯片粘接強度試驗 測試參數(shù)
拉伸應(yīng)力拉伸強度
壓縮應(yīng)力壓縮強度
彎曲應(yīng)力彎曲強度
扯斷強度扯斷伸長率
剪切應(yīng)力剪切強度
定伸應(yīng)力定應(yīng)力伸長率
彈性模量(楊氏模量)屈服強度
定應(yīng)力力值 撕裂強度
任意點力值 任意點伸長率
抽出力 粘合力及取峰值計算值
壓陷硬度 拔出力穿刺力試驗
 非比例屈服強度非比例延伸率
四,、3D芯片粘接強度試驗備注:
1、性能特點詳細(xì)介紹見“設(shè)備建議書",; 
2,、各式夾具及伸長測量裝置等附件,依客戶需求配置,; 
3,、空間結(jié)構(gòu)的使用或行程大小可根據(jù)用戶要求特殊訂制

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