3D芯片粘接強度試驗機,，3D芯片粘接強度測試機,，3D芯片粘接強度拉伸試驗機，3D芯片粘接強度拉力機

一,、3D芯片粘接強度試驗功能特點： 
3D芯片粘接強度試驗機用于金屬及非金屬的拉伸,、壓縮、彎曲,、剪切,、剝離、撕裂、保載,、蠕變,、松弛、往復等項的靜力學性能測試分析研究,，可自動求取ReH,、ReL、Rp0.2,、Fm,、Rt0.5 、Rt0.6,、Rt0.65,、Rt0.7、Rm,、E等試驗參數(shù),，并可根據(jù)GB、ISO,、DIN,、ASTM、JIS等標準進行試驗和提供數(shù)據(jù),。 
二,、3D芯片粘接強度試驗結構特點： 
3D芯片粘接強度試驗主機架由底座、兩根固定橫梁,、一根移動橫梁和四根高強度支撐光杠構成門式高剛性框架結構，傳動加載系統(tǒng)采用伺服電機,、控制系統(tǒng)及同步齒形帶減速裝置,，帶動高精度滾珠絲杠轉動，再驅動移動橫梁實現(xiàn)加載,。分為單空間和雙空間兩種機型,，一般雙空間結構為上拉下壓，也可做成上壓下拉,。
三,、3D芯片粘接強度試驗技術參數(shù)：
3D芯片粘接強度試驗測量參數(shù)：
1、準確度等級：0.5級,； 
2,、試驗力（kN）：50、100,、200,、300、500、600,； 
3,、試驗力測量范圍：0.4%～100%FS； 
4,、試驗力示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi),； 
5、試驗力分辨率：zui高可達±1/300000,； 
6,、變形示值范圍：0.2%～100%FS； 
7,、變形示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi),； 
8、變形分辨率：zui高可達1/300000,； 
9,、大變形測量范圍（mm）：10～800； 
10,、大變形示值誤差：示值的±1.0%以內(nèi),； 
11、大變形分辨力（mm）：0.008,； 
12,、位移示值誤差：示值的±0.5%以內(nèi)； 
13,、位移分辯力（μm）：zui小0.01,； 
3D芯片粘接強度試驗控制參數(shù)：
1、力控速率調(diào)節(jié)范圍：0.005～5%FS/S,； 
2,、力控速率控制精度： 
當速率＜0.05%FS時，精度為設定值的±2%以內(nèi),， 
        當速率≥0.05%FS時,，精度為設定值的±0.5%以內(nèi)； 
3,、變形速率控制范圍：0.005～5%FS/S,； 
4、變形速率控制精度： 
當速率＜0.05%FS時,，精度為設定值的±2%以內(nèi),， 
        當速率≥0.05%FS時，精度為設定值的±0.5%以內(nèi),； 
5,、橫梁移動速度（mm/min）：常規(guī)：0.001～500,，zui高：1000； 
6,、橫梁速度相對誤差： 
0.5mm/min以上速度可以控制在±0.2%,， 
        0.5mm/min以下速度可以控制在±1%； 
3D芯片粘接強度試驗尺寸參數(shù)：
    1,、有效試驗寬度（mm）：550,； 
    2、橫梁移動行程（mm）：單空間600雙空間500;
    3,、主機尺寸（mm）：
       1000×650×1950（力值≤50kN,，單空間）
       1000×650×2100（力值   ≤50kN，   雙空間）,、
       1000×770×2120（100kN≤力值≤300kN,，單空間）
       1000×770×2300（100kN≤力值≤300kN，雙空間）
       800×600×2300（500kN≤力值≤600kN,，單空間）
       800×600×2450（500kN≤力值≤600kN,，雙空間）
   4、電源（V/Hz）：三相380/50,；
   5,、功率（kW）：2～7；
   6,、主機重量（kg）：1200～2000,。 
3D芯片粘接強度試驗 測試參數(shù)
拉伸應力拉伸強度
壓縮應力壓縮強度
彎曲應力彎曲強度
扯斷強度扯斷伸長率
剪切應力剪切強度
定伸應力定應力伸長率
彈性模量（楊氏模量）屈服強度
定應力力值 撕裂強度
任意點力值 任意點伸長率
抽出力 粘合力及取峰值計算值
壓陷硬度 拔出力穿刺力試驗
 非比例屈服強度非比例延伸率
四、3D芯片粘接強度試驗備注：
1,、性能特點詳細介紹見“設備建議書",； 
2、各式夾具及伸長測量裝置等附件,，依客戶需求配置,； 
3、空間結構的使用或行程大小可根據(jù)用戶要求特殊訂制