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貨物所在地:國外
更新時間:2024-08-29 15:39:26
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Bruker布魯克納米壓痕儀劃痕儀PI 89利用掃描電子顯微鏡(SEM、FIB/SEM)的成像能力,,可以在成像的同時進行定量納米力學測試,。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker 電容傳感技術,繼承了原位 SEM 納米力學平臺的優(yōu)良功能,。該系統(tǒng)可實現(xiàn)包括納米壓痕,、拉伸,、微柱壓縮、微球壓縮,、懸臂彎曲,、斷裂、疲勞,、動態(tài)測試和力學性能成像等功能,。
Hysitron PI 89的緊湊設計允許樣品臺傾斜,以及測試時成像的最小工作距離,。PI 89為研究者提供了比競爭產(chǎn)品更廣闊的適用性和性能:
重新設計的結(jié)構(gòu)增加適用性和易用性
1 nm精度的線性編碼器實現(xiàn)更大范圍下更好的自動測試定位重復性
更高的框架剛度(~0.9 x 106 N/m)提供測試過程更好的穩(wěn)定性
兩種旋轉(zhuǎn)/傾斜模式實現(xiàn)城鄉(xiāng),、FIB加工,、以及各種探測器的聯(lián)用,,包括EDS, CBD, EBSD, and TKD等。
Hysitron PI 89利用布魯克先進的亞納米尺度傳感器和壓電力驅(qū)動結(jié)構(gòu)實現(xiàn)真正的位移控制和載荷控制測試:
在固有位移控制模式中,,壓電驅(qū)動器實現(xiàn)預設位移率的位移控制,,同時力傳感器測量力。
在真載荷控制模式下,,力傳感器直接通過靜電力加載,,同時通過三板電容測量位移。
傳感器的超低電流設計使得溫漂最小化,,實現(xiàn)無比靈敏的載荷和位移測量,。
Hysitron PI 89獲得的原位力學測試結(jié)果與SEM成像同步且并列顯示。這使得用戶能觀察到缺陷,、應變,、熱/電刺激對于工程材料性能、壽命和耐久性從納米到微米尺度的影響,。這種同步實現(xiàn)更多的分析:
旋轉(zhuǎn)/傾斜樣品臺實現(xiàn)EBSD和力學性能成像聯(lián)用
能在力學性能測試前,、后直接進行FIB加工,而無需轉(zhuǎn)換腔體