隨著等離子體加工技術(shù)運用的日益普及,，在 PCB 制程中目前主要有以下功用：
(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
對于一般 FR-4 多層印制電路板制造來說,，采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的
粗糙度,，有利于孔金屬化電鍍,，并同時具有“三維"凹蝕的連接特性。
(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理
等離子體處理為干法制程,，處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,，適合于批量化生產(chǎn)。對于聚四氟乙烯表面
的活化處理,，多采用等離子體處理法進行,，相較濕法處理操作方便，安全環(huán)保,。
(3) 碳化物去除
等離子處理法,，不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯,，而且在復(fù)合樹脂材料和微小孔除
鉆污方面更顯示出其*性。除此之外,，等離子工藝可以用于去除激光鉆盲孔應(yīng)用的副產(chǎn)物
碳,。
(4) 內(nèi)層預(yù)處理
對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內(nèi)層前處理，等離子體可增加表面的粗糙度和
活性,，提高板內(nèi)層間的結(jié)合力,，另外，在阻焊膜涂覆前,，用等離子體對印制電路板面處理,，
可獲得一定的粗糙度和高活性的表面，從而提高阻焊膜層的附著力,。
(5) 殘留物去除
等離子體技術(shù)在殘留物的去除方面,，主要有著下述作用：
? 在印制電路板制造，尤其在精細線條制作時,，等離子體被用來蝕刻前去除干膜殘留物/
余膠等,，以獲得完善高質(zhì)量的導(dǎo)線圖形。
? 等離子體處理技術(shù),，還可用于去除阻焊膜剩余,，提高可焊性。
? 針對某些特殊板材,，由于線路邊緣蝕刻不凈的銅微粒的存在,，會造成陰影電鍍現(xiàn)象，此
時,，可選用等離子體處理技術(shù),，通過燒蝕的方法將銅的細小微粒除去。
? 壓焊前清洗,，BGA,、PFC 基板清洗，引線框?qū)Ь€框清洗
5
立即詢價
您提交后，專屬客服將第一時間為您服務(wù)