氣動(dòng)元件的工作介質(zhì)通常是壓縮空氣。SMC流體閥是指通過閥的工作介質(zhì)除空氣(包括真空狀態(tài))及氬氣,、氮?dú)?、氦氣等惰性氣體外,還可以是水,、油,、蒸汽等多種液體和氣體。當(dāng)然,,不同的系列允許通過的工作介質(zhì)是不同的,,請參見SMC 2、3通流體閥選型指南,。.
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
日本SMC比例閥原理*itv1050-312l
SMC比例閥的工作介質(zhì)
氣動(dòng)元件的工作介質(zhì)通常是壓縮空氣,。SMC流體閥是指通過閥的工作介質(zhì)除空氣(包括真空狀態(tài))及氬氣、氮?dú)?、氦氣等惰性氣體外,,還可以是水、油,、蒸汽等多種液體和氣體,。當(dāng)然,不同的系列允許通過的工作介質(zhì)是不同的,,請參見SMC 2,、3通流體閥選型指南,。.
日本SMC比例閥原理*itv1050-312l
特點(diǎn)
1)可實(shí)現(xiàn)壓力、速度的無極調(diào)節(jié),,避免了常通的開關(guān)式氣閥換向時(shí)的沖擊現(xiàn)象,。
2)能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制和程序控制,。
3)與斷續(xù)控制相比,,系統(tǒng)簡化,元件大大減少,。
4)與液壓SMC比例閥相比,,體積小、重量輕,、結(jié)構(gòu)簡單,、成本較低,但響應(yīng)速度比液壓系統(tǒng)慢得多,,對負(fù)載變化也比較敏感,。
5)使用功率小、發(fā)熱少,、噪聲低,。
6)不會(huì)發(fā)生火災(zāi),*,。受溫度變化的影響小,。
SMC流體閥幾種典型結(jié)構(gòu)
下圖是VCW系列的結(jié)構(gòu)原理圖。對于N.C.型,,電磁線圈3不通電時(shí),,閥芯關(guān)閉IN口與OUT口。當(dāng)電磁線圈通電時(shí),,動(dòng)鐵心組件4a克服復(fù)位彈簧6的彈簧力,,被靜鐵心2所被吸引,IN口與OUT開啟,。N.C.型的圖形符號表示,,在不通電時(shí),IN口至OUT口是封閉的,,但若OUT口與IN口對換,,則不能封閉。.
VCA,、VCB,、VCL、VCS,、VCW及VDW系列的工作介質(zhì)比較單一,,故閥的結(jié)構(gòu)簡單,,體積和重量都比對應(yīng)口徑的VX系列要小而輕,價(jià)格也低些,。.
VXR2系列是SMC防水錘型二位二通先導(dǎo)式電磁閥,,在IN側(cè)沒有壓力或很低壓力下,由于提升彈簧的反力使主閥芯開啟,,故稱為零差壓動(dòng)作型,,即zui低動(dòng)作壓力差為零。.
VNA是一種正反方向都可以流動(dòng)的平衡座閥式結(jié)構(gòu),,有外部先導(dǎo)式電磁閥和氣控閥兩種,。.
SMC流體閥主要技術(shù)參數(shù)請參見SMC 2、3通流體閥選型指南,。.
*zui高動(dòng)作壓力差:指在閥開啟或關(guān)閉狀態(tài),,動(dòng)作時(shí)能允許的zui高壓力差,即一次側(cè)與二次側(cè)壓力之差,。當(dāng)二次側(cè)壓力為大氣壓時(shí),,就變成zui高使用壓力。
*zui低動(dòng)作壓力差:指主閥芯保持全開狀態(tài)所需的zui低的壓力差(即一次側(cè)與二次側(cè)壓力之差),。
*禁油處理:表示與流體接觸的閥內(nèi)的零部件經(jīng)脫脂洗凈處理,。
*孔口直徑:指控制流量的小孔直徑。通常是指閥座上的開孔直徑,。.
SMC 流體閥的選用方法