熱成像儀案例：

小型芯片溫度檢測,，通常尺寸在2-3mm 以內(nèi)，芯片內(nèi)部的功能組件在50 μm 以內(nèi),。

熱像儀設(shè)備要求：

1. 更優(yōu)異的空間分辨率： TiX 系列的超高像素配三款微距鏡頭,，使您能夠拍攝高分辨率圖像，可以提供小目標(biāo),，微小目標(biāo)的檢測方案,，如測量幾十微米（μm）目標(biāo)尺寸。TiX 系列在精密位移成像技術(shù)模式下,，分辨率和像素是標(biāo)準(zhǔn)模式的4 倍(TiX1000 的紅外像素高達(dá)310 萬,，TiX660 的紅外像素高達(dá)120 萬)，可獲得銳利的圖像,，提供大細(xì)節(jié),。

2. 超優(yōu)異的熱靈敏度： TiX 系列產(chǎn)品擁有更高的熱靈敏度，如TiX640/660 熱靈敏度可達(dá)0.03℃,，便于分辨更小的溫差和更小目標(biāo),，提供更清晰的熱像。

3. 高幀頻模式：可利用TiX 的高幀頻模式（高達(dá)240Hz）監(jiān)測目標(biāo)的溫度快速變化,。這樣就能夠分析多幀數(shù)據(jù),，便于更好地理解小目標(biāo)的溫度變化。

4 .PC 上回放和分析數(shù)據(jù),。 利用隨熱像儀提供的SmartView® 軟件,，優(yōu)化和分析圖像，并生成檢查報告,。您也可將結(jié)果導(dǎo)出至電子表格,，做進(jìn)一步、更詳細(xì)的分析,，以及互動式數(shù)據(jù)展示,。

電路板銅膜通斷檢測

相關(guān)熱像儀應(yīng)用：

● 微生物體研究；

● 芯片及PCB 線路,，焊點(diǎn)檢測,；

● 生產(chǎn)工藝/ 過程雜質(zhì)檢測；

● 細(xì)小目標(biāo)（如激光光纖）生產(chǎn)過程中溫度均勻性檢測。